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联瑞新材:2022年度净利润约1.88亿元 同比增加8.89%
13077 2023-04-04

中国粉体网讯  近日,联瑞新材发布2022年年度报告,2022年度,公司实现营业收入 66,195.42万元,同比增长5.96%;实现归属于母公司所有者的净利润 18,824.05万元,同比增长8.89%。


联瑞新材主要会计数据


据了解,联瑞新材公司研发、制造、销售以硅基氧化物填料、铝基氧化物球形填料为核心产品的无机非金属粉体填料,具有技术新、工艺新、应用新、测试条件复杂且更新快等特点,属于新型的跨领域、跨学科、跨专业的尖端机能材料。产品应用于电子电路基板、芯片封装材料、新型绝缘制品、导热界面材料、胶粘剂、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等行业,服务于5G装备、消费电子、汽车工业、航空航天、特高压传输、增材制造、齿科健康等领域。


报告显示,联瑞新材产品属于新材料行业。新材料产业的研发投入大、周期长,关键核心材料对外依存度高,全产业链构建尚不完善,创新发展也面临诸多约束与瓶颈。作为国民经济的先导性产业和高端制造等的关键保障,是国家之间战略竞争的焦点,“一代材料、一代产业、一代发展”,从公司产品的应用历程可以看出,每一次社会生产力的发展,都会伴随着新材料行业的蓬勃发展,作为新材料的硅基氧化物和铝基氧化物等功能性粉体材料得到了快速发展。下游应用领域的拓展及应用要求的提升,推动着新材料市场需求的稳定增长和新材料技术的快速提升,持续向专、精、特、新方向发展;产品类别逐渐增多,呈复合多样性发展,属于典型的跨领域、跨专业、跨学科;功能性填料行业整体呈现增长的趋势。加快发展新材料,对推动技术创新,支撑产业升级,建设制造强国具有重要的战略意义。


在半导体封测行业,半导体的应用领域非常广泛,涵盖了通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等,拉动了覆铜板、叠加封装的芯片、热界面材料等行业的需求增长,进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料,高频高速覆铜板的增长,进而对于更低 CUT 点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如 Low Df(低介质损耗)等特性的球形硅微粉、高纯球形氧化铝粉需求的增加。联瑞新材依靠核心技术生产的球形功能性陶瓷粉体填料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性,精准满足新一代5G通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。


在环保节能以及光伏行业,光伏景气推动太阳能电池销量增长,预计 2025 年市场空间保守达270GW。有机硅胶黏剂具有良好的耐候性、密封性、电绝缘性等特点,在电池组件封装生产中得到广泛应用。受益于国家环保标准的实施,环保型胶黏剂和人造石英板等行业得到较好的发展机遇,应用于桥梁和高层建筑、汽车点火线圈封装、风力发电机等领域的特种胶黏剂得到快速发展。


在新能源车动力电池和热界面材料领域,胶粘剂有效提升动力电池性能,在动力电池组装中,胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面,提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能,为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车市场景气上行,动力电池需求日益升高,将拉动新能源车动力电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。另外,随着5G通信设备、高端智能手机等电子产品功能日趋复杂且小型化发展趋势,解决电子产品核心部件发热散热问题成为当务之急,带动了能够满足其散热升级需求的热界面材料的发展,催生作为导热填料的球形氧化铝粉不仅在需求量上保持持续增长,而且对于该填料的纯度、粒度、多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求,导热填料的市场需求及发展前景日趋明显。


在新应用领域,联瑞新材产品长期应用于电工绝缘材料,随着国家电网对于绝缘件的耐气候要求,极端条件下局放标准的提升,除了聚合物要求提升外,功能性填料的作用也愈加明显,经过特殊颗粒设计的填料在解决绝缘件在更加恶劣的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。微米级、亚微米级球形硅微粉在 3D打印材料、齿科材料等方面,利用合理的粒度分布、低比表面积、高流动性、适宜的光学特性等特点,对于制品的性能有了大幅度地提升。


来源:联瑞新材2022年年报


(中国粉体网编辑整理/初末)

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