中国粉体网讯  近日，由中国工程院、国家制造强国建设战略咨询委员会指导，国家产业基础专家委员会编制的《产业基础创新发展目录（2021年版）》（以下简称《目录》）在浙江发布。

高纯超细球形硅微粉相关产品和技术入选其中。

硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂、高温球化等工艺加工而成的一种无毒、无味、无污染二氧化硅粉体，是具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优异性能的无机非金属材料。

图片来源：联瑞新材

超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点。以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用，并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证，享有“工业味精”、“材料科学的原点”之美誉。

高纯硅微粉一般是指SiO₂含量高于99.9%的硅微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其高档产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术产业不可缺少的重要材料。一些发达国家更是将其作为一项战略目标来实现。高纯硅微粉将成为21世纪电子行业的基础材料，需求量将快速增长，有很好的市场前景。

球形硅微粉为白色粉末，纯度比较高，颗粒很细，具有良好的介电性能与导热率，并具备膨胀系数低、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优点。球形硅微粉是大规模集成电路封装和IC基板行业的关键材料，如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板，在航空、航天、汽 车、物联网及特种陶瓷等高新技术领域有诸多应用。

目前，高端的球形硅微粉生产企业主要有：日本龙森公司、电化株式会社、日本新日铁公司、日本雅都玛公司等，国内企业包括联瑞新材和浙江华飞电子基材有限公司。电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额，日本雅都玛公司则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。国内硅微粉的生产同日本相比较，一方面是一些关键性的指标还没有达到，另一方面是产品的稳定性同日资企业还有一定距离。

参考来源：云技术之家、中国粉体网、新技术新工艺

（中国粉体网编辑整理/星耀）

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