球形硅微粉是大规模集成电路封装和IC基板行业的关键材料,如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板,在航空、航天、汽 车、物联网及特种陶瓷等高新技术领域有诸多应用。
2022年08月17日 更新据报道,近日,一支由日本东京农工大学(Tokyo University of Agriculture and Technology)的研究人员组成的团队在IEEE Sensors Journal期刊上发表了基于单晶硅八角形纳米柱的可见光波长微光学线发生器超构透镜(metalens)的最新论文,该论文的研究结果表明,硅基超构表面在可见光波段的光学传感器中具有广阔的应用前景。
2022年07月19日 更新氮化硅/碳化硅复合陶瓷材料是一种特殊的碳化硅制品,20世纪70年代被广泛应用于磨具磨料以及电陶瓷行业,上世纪80年代我国将该材料进行引入。
2022年05月13日 更新