中国粉体网讯  3月25日，联瑞新材发布年度业绩报告称，2023年营业收入约7.12亿元，同比增加7.51%；归属于上市公司股东的净利润约1.74亿元，同比减少7.57%。

联瑞新材2021-2023年业绩

联瑞新材表示，报告期内，面对上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏等经营环境，同时公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升。与去年相比，营业收入有所增长；研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素，导致净利润与去年相比有所下降。

联瑞新材研发、制造、销售以硅基氧化物填料、铝基氧化物球形填料为核心产品的无机非金属粉体填料，具有技术新、工艺新、应用新、测试条件复杂且更新快等特点，属于新型的跨领域、跨学科、跨专业的尖端机能材料。产品应用于芯片封装材料、电子电路基板、新型绝缘制品、导热界面材料、胶粘剂、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等行业，服务于5G装备、消费电子、汽车工业、航空航天、特高压传输、增材制造、齿科健康等领域。

报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。

半导体封测行业

在半导体封测行业，联瑞新材依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体填料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代5G通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。

随着Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺的不断发展，对于各级的封装环节所所需的封装材料提出了更高的要求，封装材料行业迎来正新的发展机遇，先进封装技术拉动封装材料需求不断提升，封装材料市场份额将逐年变大，并有望持续增长。

通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，拉动了高密度封装芯片、覆铜板、热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料，高频高速覆铜板的需求，进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如Low Df（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。

新能源动力电池和热界面材料行业

全球车企加码电动化，动力电池技术持续迭代，电池能量密度大幅提升，随着新能源车需求增长拉动电池放量，热管理系统为电池性能关键。动力电池是新能源电池的核心，随着新能源车销量增长，国内外动力电池装机量同步增长。胶粘剂有效提升动力电池性能，在动力电池组装中，胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车市场景气上行，动力电池需求日益升高，将拉动新能源车动力电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。

随着5G通信设备、高端智能手机等电子产品功能日趋复杂且小型化发展趋势，解决电子产品核心部件发热散热问题成为当务之急，带动了能够满足其散热升级需求的热界面材料的发展，催生作为导热填料的球形氧化铝粉不仅在需求量上保持持续增长，而且对于该填料的纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求，导热填料的市场需求及发展前景日趋明显。

环保节能和光伏行业

在全球“碳中和”政策的背景下，光伏行业的发展潜力巨大。近年来在政策引导和市场需求双轮驱动下，我国光伏新增装机量、累计装机量高速增长，并连续多年位居全球首位。中国光伏行业协会预计，2030年全球光伏新增装机将达到 436-516GW，光伏领域的快速发展，带动了上游产品生产消费。

粘胶剂是光伏组件中重要的一部分，在光伏组件中扮演着至关重要的角色，其选择和使用直接影响到光伏组件的质量和性能。在制造和组装光伏组件时，需要选择具有高透光性、耐候性、高粘附性等优良性能的粘胶剂，以确保光伏组件的质量和长期稳定性。受益于国家环保标准的实施，环保型胶黏剂等行业得到较好的发展机遇，应用于桥梁和高层建筑、汽车点火线圈封装、风力发电机等领域的特种胶黏剂得到快速发展。

新应用领域

随着国民经济的快速增长，发电、输变电和电机行业迅猛发展，推动我国的绝缘材料行业的强劲发展。公司产品长期应用于电工绝缘材料，随着国家电网对于绝缘件的耐气候要求，极端条件下局放标准的提升，除了聚合物要求提升外，功能性填料的作用也愈加明显，经过特殊颗粒设计的填料在解决绝缘件在更加恶劣的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。微米级、亚微米级球形硅微粉在3D打印材料、齿科材料等方面，利用合理的粒度分布、低比表面积、高流动性、适宜的光学特性等特点，对于制品的性能有了大幅度地提升。

来源：联瑞新材年报

（中国粉体网编辑整理/初末）

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