中国粉体网讯  江西中节能高新材料有限公司成立于2010年，位于江西省九江市修水县，是以石英深加工为主业的生产型企业。公司硅微粉产品具有两个明显优势：一个是高纯，一个是超细。2021年11月18-19日，由中国粉体网主办的“2021（第五届）全国石英大会暨展览会”于江西赣州隆重召开。会议期间，我们邀请到江西中节能高新材料有限公司黄运雷总经理做客“对话”栏目，重点围绕硅微粉的应用、发展趋势、生产现状等进行探讨交流。

江西中节能高新材料有限公司黄运雷总经理

硅微粉的应用现状及发展趋势如何？

据黄总介绍，硅微粉主要应用于电子行业、涂料、橡胶、有机硅等领域。如在涂料领域，硅微粉的主要功能是提高漆膜硬度、耐刮擦性能、耐候性等，特别适合水性涂料的发展趋势；应用于胶黏剂，主要应用硅微粉的良好的化学稳定性和优良的物理性能。

与前些年相比较，硅微粉应用领域越来越广，对硅微粉的要求也是越来越高。这也是硅微粉下一步的发展趋势，本身一些特性指标要求越来越多，如纯度不断提高、粒度越来越细、粒度分布要求越来越高、颗粒形态球形化、单方面物理化学性能突出等，同时产品附加值也会越来越高，应用越来越广泛。

覆铜板、环氧塑封料等领域对硅微粉有何更高要求？

高频高速覆铜板、半导体封装等领域带动高端硅微粉高速增长。据黄总介绍，通过对市场的观察，近年来覆铜板、环氧塑封料占据了硅微粉中高端领域应用的大部分市场。这两个高端领域对硅微粉的要求，既有共同点，也有一些差异。共同点是要求硅微粉有良好的介电常数、合理的粒径分布，而差异化体现在对导热、粉体的硬度等有着不同的需求。

塑封料主要应用硅微粉的优异的物理化学性能，特别是热膨胀系数、介电性能等。覆铜板主要应用硅微粉优异的热膨胀系数、介电性能等。随着电子信息技术的飞速发展，对覆铜板提出了更高、更苛刻的要求：高Tg、高Td、高耐热、高可靠性，低介电低损耗、高介电低损耗等等。随着对电路的高频、高速的要求，其介电常数（Dk）和损耗常数（Df）是重点关注的指标。主材有机树脂Dk在3.9左右，玻璃纤维Dk在6.6左右，因此用于制备高频高速的覆铜板，关键材料之一的填料硅微粉成为调节覆铜板Dk、Df值的关键材料（结晶型在4.6左右，熔融型在3.9左右）。特别是随着5G技术的普遍应用，硅微粉的特点尤为突出。

高品质硅微粉的生产，为何日本占据明显优势？

众所周知，目前全球硅微粉的生产，日本企业优势明显。据黄总介绍，从硅微粉的分类来看，不管是结晶型的、熔融型的、复合型的，还是依据形状划分的角形的、球形的硅微粉，这些高端产品目前还是主要由日本企业生产并占据大部分市场。国内硅微粉的生产同日本相比较，一方面是一些关键性的指标还没有达到，另一方面是产品的稳定性同日资企业还有一定距离。

对于高品质硅微粉的生产涉及的关键技术，黄总表示从排名上看，当属球化技术。球形硅微粉在高端PCB板、大规模集成电路用环氧塑封料、高端涂料、特种陶瓷等领域有广泛应用。而国内产品在球化率、球形度、产品指标稳定性等方面同日本相比还有一定的差距。

所以，一方面，球化技术是国内需要重点攻关的问题之一。另一方面，对于硅微粉的原料来源，日本企业有着严谨的管理体系。黄总认为这也是国内企业值得借鉴学习的。比如同样是结晶型的硅微粉，原料选择上日本企业要比国内企业更加精细化，而且即使是对同一个矿区开采出的原料，日本的管理也很细致。

结语

作为无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉产品、性质多样，可满足多领域应用需求。而高品质硅微粉具有更广泛的应用、更高的需求，同时也是国内厂商需要奋起直追、加速国产替代的领域。对于国内硅微粉生产企业，精细粉体值得钻研，但精细化管理同样值得学习。未来几年，江西中节能高新材料有限公司会根据用户需求、技术发展趋势，在硅微粉的浆料方面做大量工作。

（中国粉体网编辑整理/黑金）

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