中国粉体网讯  近几年来，氮化铝陶瓷基板市场发展迅速，以日本、德国、美国、韩国和中国台湾的Maruwa、Rogers/Curamik、CoorsTek、Toshiba Materials、CeramTec、Ferrotec、KCC Corporation、Denka、Stellar Industries Corp、Remtec等公司为主。

据相关报告显示，2019年全球氮化铝（AlN）陶瓷基板市场总值达到了3.4亿元，预计2026年可以增长到6.2亿元，年复合增长率为8.4%。目前国内有哪些企业生产氮化铝陶瓷基板？他们的经营现状又是怎样的？中国粉体网记者做了以下的梳理简介。

福建华清电子材料科技有限公司

据该公司官网介绍，其为国内规模最大的氮化铝陶瓷基板生产制造企业，成立于2004年8月，位于福建省晋江市，系引进清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室的研究成果，通过多年自主产业化研发，专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件研发、生产与销售，产品主要应用于5G通讯、LED封装、功率模块、影像传感、汽车电子和航天军工等高科技领域，销往国内和国际多个地区，在行业细分领域处于国内领先地位，系国家高新技术企业，晋江市2020年上市后备企业。

（图片来源：华清电子）

凭借多年在氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺的独创性和先进性，华清电子所生产的氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能，完全掌握了氮化铝陶瓷基板制备核心技术，填补了国内空白，产品经过市场多年验证，已达到国际领先水平，并通过ISO9001、ISO1400、SGS、欧盟等各项认证。目前，公司产品在国内陶瓷基板占有率领先，并拥有中国电子科技集团下属多个研究所、中国航天科技集团、凯德科技、光峰光电、禹龙通、比亚迪、华为、中兴等一批优质客户。     

中国电子科技集团公司第四十三研究所

1968年始建于陕西凤县，1982年迁至合肥，43所是国家唯一定位于混合集成电路的专业研究所，在混合集成电路及微组装技术领域具有明显综合优势并引领行业发展。43所致力于“系统装备小型化”，业已成为在国家重点工程有大作为、自主可控有大贡献、微系统要素最齐全的现代化研究所。

（图片来源：中电科43所）

43所为行业提供混合微电子相关产品与服务，主要从事微系统与组件、混合集成电路、电子封装与材料、智能装备等业务，是国内军工市场中以DC/DC电源产品为主导的功率电子领域和以金属封装外壳产品为主导的先进封装领域的最大供应商，是国内LTCC/氮化铝基板、功率驱动电路、信号电路、电子窑炉等产品的知名供应商，在混合集成电路及微组装技术领域具有明显的综合优势并引领国家行业发展。

潮州三环（集团）股份有限公司

成立于1970年，2014年在深交所上市（股票代码：300408），是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品的综合性企业。公司产品覆盖光通信、电子、电工、机械、节能环保、新能源和时尚等众多应用领域，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。公司被评为国家高新技术企业、中国制造业单项冠军示范企业，连续多年名列中国电子元件百强前十名。

（来源：潮州三环）

河北中瓷电子科技股份有限公司

成立于2009年，注册资本8000万元人民币。公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。

（图片来源：中瓷电子）

公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。

合肥圣达电子科技实业有限公司

是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业，产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域，并为一体化封装需求提供配套解决方案。圣达科技现已拥有金属封装外壳、氮化铝（AlN）陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。产品广泛应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。公司目前金属封装外壳年产量超过300万套，DBC基板（5inch×7inch）产能达到100万片每年，AlN基板产能达4000平方米每年，电子浆料产能达60吨每年。

（图片来源：圣达科技）

浙江正天新材料科技有限公司

成立于2017年，公司主要业务是氮化铝、氮化硅陶瓷基板及制品的研发、生产和销售及行业服务，主要用于电机动力系统中电子元件上功率模块内的覆铜陶瓷基板，其产品的热导率高、弯曲强度高，使电力电子模块的寿命延长十倍之多。该公司在生产加工方面，拥有多条大型流延生产线，从流延、裁切、冲孔、静压、热切至烧结成型是国内拥有完整加工链的公司。

（图片来源：正天新材）

深圳市佳日丰泰电子科技有限公司

成立于2010年，隶属佳日丰泰集团（香港）有限公司旗下的子公司，是一家专业致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售为一体的高科技企业。公司主营四大系列产品：1）导热硅胶系列；2）导热陶瓷片系列：氧化铝陶瓷片（常规TO-220，TO-3P，TO-247陶瓷片、异形）、氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷结构异形件、碳化硅陶瓷（常规/异形），氮化铝陶瓷片（常规/异形），陶瓷产品可接受来图加工定做；3）电磁屏蔽系列：NFC铁氧体片、吸波材料可定做加工；4）ISO9001质量标准体系认证。

宁夏艾森达新材料科技有限公司

被称为“国内唯一同时具备氮化铝粉体、氮化铝多层线路板、氮化铝结构件量产生产线的”企业。成立于2013年，是一家具有活力的初创型企业，专业从事高性能氮化铝粉体、生瓷片、钨浆料、基板、氮化铝多层高温共烧器件及相关产品研发、生产及技术成果转让。

宁夏时星科技公司

其氮化铝粉体和高导热氮化铝陶瓷基片研发项目预计总投资20亿元。其中，一期项目计划投资2亿元，建设1条氮化铝粉生产线。项目达产后可年产600吨氮化铝粉。二期项目计划投资18亿元，建设年产3000吨氮化铝粉、1200万片高导热氮化铝陶瓷基片生产线。最终实现年产3600吨氮化铝粉、1200万片氮化铝陶瓷基片。产品主要应用于高铁、新能源汽车、飞机、航空、航天及雷达、5G等领域。

福建臻璟新材料科技有限公司

成立于2018年7月。臻璟是以致力于发展中国氮化铝行业为事业目标而创立，公司的核心产品氮化铝（AlN）粉体，氮化铝陶瓷基板、高频导热基板及其元器件制造是目前国家鼓励和重点支持的朝阳产业，是国家强基工程关键基础材料。

江苏富乐德半导体科技有限公司

注册资本为1550万美元，拟投资年产量1200万枚半导体功率模块覆铜陶瓷基板项目，落成投产后能达到国际先进水平的DCB基板的年产量为35万枚/月。

南京中江新材料科技有限公司

是一家拥有自主知识产权，集研发、生产氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板企业，通过铜与陶瓷基板的高温键合和高精度蚀刻，实现智能化生产流水线，能够生产出各类型高性能陶瓷基板，是引领当代集成基板的风向标。

注：资料来源于各企业官网或网络公开资料，企业排名不分先后。

（中国粉体网编辑整理/平安）

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