中国粉体网讯  旭光电子（600353.SH）1月22日公告，公司拟非公开发行股票数量不超过1.63亿股（含本数），募集资金总额不超过5.5亿元（含本数），将用于电子封装陶瓷材料扩产项目、电子陶瓷材料产业化项目（一期）和补充流动资金。募投项目投产后，将促使公司电子陶瓷类产品的产品结构调整和产业战略升级。

旭光电子是一家专业从事金属陶瓷电真空器件、高低压配电成套装置等产品研发、生产、销售的重点高新技术企业。历经50多年的发展，公司掌握了电真空器件制造的关键工艺技术，拥有了电真空器件核心零部件制造的高端装备，具备了电真空器件完整产业链的竞争优势。目前是国内最大的金属陶瓷电真空器件生产企业之一，也是总装备部、国家科工局认定的军品承制单位。

两个项目建成后，公司将分别新增430吨氮化铝粉体及95.10万件电子陶瓷产品的生产能力和年产氮化铝陶瓷基板500万片、氮化硅陶瓷基板120万片、氮化铝结构件11,000件、高温多层共烧氮化铝陶瓷基板6万片及高温多层共烧氧化铝陶瓷基板6万件等电子陶瓷相关产品。

本次拟定增募资项目所涉及到的氮化铝、氮化硅、陶瓷基板等均为当下最火热的陶瓷材料。氮化铝(AlN)具有高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、热膨胀系数与硅匹配好等特性，不但用作结构陶瓷的烧结助剂或增强相，尤其是在近年来大火的陶瓷电子基板和封装材料领域，其性能远超氧化铝。可以说，AlN的性能不但优异，而且较为全面。

(氮化铝基板，图片来源：中电科四十三所)

与其他陶瓷材料相比，Si₃N₄陶瓷材料具有明显优势，尤其是在高温条件下氮化硅陶瓷材料表现出的耐高温性能、对金属的化学惰性、超高的硬度和断裂韧性等力学性能。Si₃N₄陶瓷的抗弯强度、断裂韧性都可达到AlN的２倍以上，特别是在材料可靠性上，Si₃N₄陶瓷基板具有其他材料无法比拟的优势。在现有可作为基板材料使用的陶瓷材料中，Si₃N₄陶瓷抗弯强度最高，耐磨性好，是综合机械性能最好的陶瓷材料，同时其热膨胀系数最小，因而被很多人认为是一种很有潜力的功率器件封装基片材料。

旭光电子表示，本次募投项目实施完毕后，公司将加强自身在电子陶瓷产业的技术研发以及市场转化，拓展电子陶瓷产业的市场份额，满足国内外对氮化铝、氮化硅陶瓷产品的需求，从而实现公司电子陶瓷业务的转型升级，为公司发展增加新的利润增长点。

参考来源：

[1]旭光电子拟定增募资不超过5.5亿元 加快电子陶瓷产业转型升级.经济参考网

[2]郑彧.高导热氮化硅陶瓷基板材料研究现状

[3]汤涛等.电子封装材料的研究现状及趋势

（中国粉体网编辑整理/山川）

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