中国粉体网讯  近日，苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》（以下简称《意见》），提出到2030年，重点突破一批填补国内空白的关键核心技术，未来产业与战略性新兴产业、优势主导产业形成有效衔接，全市未来产业总产值突破5000亿元。到2035年，形成1到2个领跑全国的千亿级未来产业创新集群，全市未来产业总产值突破10000亿元。

《意见》指出，要结合苏州市电子信息、装备制造、生物医药、先进材料四大主导产业的规模优势，依托光子、集成电路、人工智能、新能源、创新药物、纳米新材料等战略性新兴产业的发展优势，重点发展前沿新材料、光子芯片与光器件、元宇宙、氢能、数字金融、细胞和基因诊疗、空天开发、量子技术等未来产业。

其中，在前沿新材料领域：加快推动第三代半导体等宽禁带半导体材料、3D打印及粉末冶金先进结构材料、高性能碳纤维及复合材料、纳米材料、高温超导材料等前沿新材料产业化进程。开展碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等单晶衬底及外延材料制备，推动宽禁带半导体电力电子器件、射频器件等关键部件研发及产业化。加强材料合成、表征公共仪器平台建设，谋划研究极端核磁共振、中能多粒子加速器等重大项目。支持科研机构利用材料大数据提升材料基因组研究能力，搭建虚拟与实验结合的前沿新材料产业创新体系。鼓励各类创新主体瞄准航空航天、电子信息、能源装备、生命健康等下游需求，加强材料配方、合成工艺、表征手段等方面的协作，加速从材料研发、中试到量产等各环节的技术突破。

光子芯片与光器件领域：重点开发制造应用于光制造、光通信、光传感、光医学、光显示等领域的光子芯片，主要包括大功率半导体激光芯片、高速光通信芯片、传感探测芯片、生物传感芯片、硅光芯片、LED芯片、高性能光电一体化芯片和光子计算芯片。重点开发基于光学材料生产制造的光学元器件、主要包括高精密光学镜头，采用光集成技术的高速光调制器、光开关、分路器、热光器件等无源器件和光源、探测器等有源器件。依托太湖科学城，高定位打造太湖光子中心，加快建成化合物半导体、硅光集成、MOEMS（微光机电系统）等基础工艺平台，完善产业载体建设。

苏州市人民政府官网信息截图

同时，《意见》指出，根据区域资源禀赋与产业创新基础，聚焦产业主攻方向，每年根据技术进步和实际情况对未来产业重点领域和空间布局进行动态评估和优化调整。

来源：苏州市人民政府官网

（中国粉体网编辑整理/空青）

注：图片非商业用途，存在侵权告知删除