陶瓷材料是由天然或合成化合物经过成形和高温烧结，制成的一种无机非金属材料，是非金属材料之后人们所关注的无机非金属材料中最重要的材料之一。它兼有金属材料和高分子材料的共同优点，在不断改性的过程中，已经使其易碎性得到很大的改善。陶瓷材料以其优异的性能在材料领域独树一帜，受到人们的高度重视，在未来的社会发展中将发挥非常重要的作用。

氮元素具有较高的电负性，能够与许多电负性比其低的元素形成一系列氮化物，包括离子型氮化物、共价型氮化物和金属型氮化物三种类型。

上海硅酸盐所在高导热氮化硅陶瓷研究中取得进展

日前，据日本媒体报道，日本经济产业省（METI）计划为致力于开发新一代低能耗半导体材料“氧化镓”的私营企业和大学提供财政支持。报道指出，METI将为明年留出大约2030万美元的资金去资助相关企业，预计未来5年的资助鬼母将超过8560万美元。

近年来，氧化镓(Ga2O3)再一次走入了人们的视野，并凭借比SiC和GaN更宽的禁带，又成为了众多研究者的研究重点。

近年来，复相陶瓷成为了先进陶瓷研究领域的重要方向。作为各方面性能都较为优异且相近的陶瓷材料，氮化硅结合碳化硅陶瓷材料成为了研究重点。

氮化硅陶瓷作为一种高温结构陶瓷，具有强度高、抗热震稳定性好、高温蠕变小、耐磨、优良的抗氧化性和化学稳定性高等特点，是优良的工程陶瓷之一。虽然氮化硅具有良好的性能，但是它也具有陶瓷的共性——脆性。脆性这一致命弱点，使其在应用中的可靠性得不到保障。因此改善其韧性，提高其可靠性一直是氮化硅陶瓷研究的一个重要方向。

9月19日，英诺赛科苏州第三代半导体基地举行设备搬入仪式。

湖南顶立科技有限公司创办于2006年，是一家专业从事新材料及高端特种热工装备研发、生产的民营高科技军工企业。

研究发现，陶瓷材料具有更优异的导热性及力学性能，并具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点，是高端半导体器件，特别是大功率半导体器件基片的最佳材料。