晶须是在人工控制条件下合成的一种高强度须状的单晶体。其晶体结构比较完整，内部缺陷少，其强度和模量均接近理想晶体。

陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点，在电子器件封装中得到广泛应用。

2月5日国内部分地区氮化铝报价：河南 河南恒协化工制品销售有限公司 氮化铝 起批量≥1 千克 价格￥ 95.00　　密度：1.63（g/cm3）　　规格：25KG/桶　　型号：工业级　　品牌：恒化　　货号：20180427　　含量≥：99（％）　　是否危险化学品：否　　是否进口：否　　原产地：国产郑州美孚化工产品有限公司 氮化铝 起批量≥1 千克 价格￥ 80.00　　CAS：24304-00-5　　含量≥：99（%）　　粒度：3000（目）　　牌号：国产　　包装规格：25　　形状：多面体状　　制作方法：机械法　　货号：321-414　

纳微半导体（ Navitas Semiconductor ）近日正式宣布，其出货量创下最新纪录，已向市场成功交付超过1300万颗氮化镓（GaN）功率IC,实现产品零故障，反应了全球移动消费电子市场正加速采用氮化镓芯片，实现移动设备和相关设备的快速充电。

2021年2月2日，由中国粉体网旗下粉体公开课主办的“2021氮化铝陶瓷粉体及基板技术网络研讨会”成功举办！来自北京工业大学的王群教授、华中科技大学的陈明祥教授、浙江工业大学的乔梁副教授、上海东洋炭素有限公司的陈卫武博士给大家带来了精彩的报告。

随着近年来集成电路的发展，氮化铝凭借出色的高导热特性，被认为是新一代高集成度半导体基片和电子器件的理想封装材料，此外，氮化铝还作为一种超宽禁带半导体材料广受关注，高品质氮化铝粉体的制备方法也引起了大家的重视。

近几年氮化铝陶瓷基板市场发展迅速，国内有哪些企业生产？

AlN陶瓷材料具有高热导率、低介电常数、与硅相匹配的热膨胀系数、高电阻、低密度、热化学稳定性好、机械性能良好、成本低、无毒等优点，使其在航空航天、大规模集成电路等重要领域的应用有着巨大的优势，因此受到国内外科研工作者和生产厂家越来越广泛的重视。

为促进氮化铝陶瓷基板产业技术的发展，中国粉体网旗下粉体公开课平台将于2021年2月2日举办首届“2021氮化铝陶瓷粉体及基板技术网络研讨会”。

近年来，随着大规模集成电路及电子设备向高速化、多功能、小型化、低功耗方向发展，相关应用对高性能、高密度电路的需求日益增加。其中，芯片制造业对芯片的封装测试也提出了要求，需要寻找更优异的材料用于封装制备。