中国粉体网讯  覆铜板（CCL）自去年5月以来经历了多轮上涨，且货源紧张。据报道，近日，多家覆铜板大厂再次密集上调报价。与去年低点相比，目前厚板等部分产品的价格已经翻倍。有上市公司相关负责人表示，近期公司对不同产品的价格进行了针对性调整，目前覆铜板订单充足，产能饱满。

华创证券指出，据了解，目前覆铜板上游铜箔产能非常紧缺，受新能源汽车产业爆发影响，一批厂家转去做锂电铜箔，导致电子铜箔供给缺口很大，价格出现快速上涨。此外，铜箔基板的主要原材料玻纤、树脂等，涨幅也均高达30%。另一方面，消费电子、5G基站、汽车电子等覆铜板产业链下游需求的大幅增加，也是驱动覆铜板涨价的关键因素。A股相关公司主要有生益科技、超华科技、华正新材、金安国纪等。

（中国粉体网编辑整理/平安）

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