中国粉体网讯  【编者按】2021年中央会议提出，要“开展补链强链专项行动，加快解决‘卡脖子’难题，发展专精特新中小企业”，这是首次在中央层面强调这一群体，并将之与“补链强链、解决‘卡脖子’问题”等放在同一战略高度，引发市场高度关注。根据官方的定义，专精特新“小巨人”企业是“专精特新”中小企业中的佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。中国粉体网编辑部近期特别推出系列专题文章，以宣传推介粉体领域那些专精特新“小巨人”。

本期为大家介绍的是以电子级二氧化硅微粉等为主营产品的江苏联瑞新材料股份有限公司。

近年来，随着新材料行业的蓬勃发展，作为新材料的硅基氧化物等功能性填料得到了快速发展，技术快速提升，向高、精、特、新方向发展。功能性粉体填料是典型的技术密集型产品，其研发生产涉及化学、燃烧学、流体力学、材料学、机械力学等学科，属于典型的跨学科、跨专业、跨领域的新材料行业，需要大量的复合型研发和工程技术人员；产品技术含量高，依赖于长期技术工艺积累和研发投入，产品性能的优化也要经历持之以恒的探索和反复实验。

（图源：联瑞新材）

通过持续近40年的研发经验和技术积累，专精特新“小巨人”江苏联瑞新材拥有在功能性陶瓷粉体填料（如硅基氧化物填料、铝基氧化物填料，硅铝复合基氧化物等）领域独立自主的系统化知识产权，在该领域具有行业领先的技术水平，得到了国内外知名客户的认可。

江苏联瑞新材掌握了从原料配方、研磨、复配、颗粒设计、高温球化、装备设计以及液态填料制备等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。尤其是高温球化技术和液态填料制备技术，打破了日本等国家对卡脖子技术的垄断。

在半导体行业，联瑞新材依靠核心技术生产的功能性填料具有低介电常数、低介质损耗、高可靠性等优良特性，满足了5G通信用印制电路板以及芯片的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。目前，联瑞新材和电气化学、雅都玛一并为行业领先的芯片封装材料和PCB基板客户提供产品和服务。

2021年，联瑞新材持续聚焦5G、人工智能、新能源汽车等领域，应用于底部填充材料（Underfill）的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Low a（低放射性）球形硅微粉、应用于Ultra LowDf（超低介质损耗）电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高a相的球形氧化铝粉等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。

资料来源：联瑞新材。

（中国粉体网编辑整理/平安）

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