中国粉体网讯  近日，浙江省经信厅发布了关于印发浙江省重点新材料首批次应用示范指导目录（2022年版）的通知。据中国粉体网小编了解，该指导目录中涉及多种石英新材料。

材料名称：光纤用高纯四氯化硅

性能要求：

所含金属杂质达到PPb级。

应用领域：电子、半导体、光纤预制棒、石英玻璃

材料名称：半导体级电弧石英坩埚

性能要求：

规格：14-24英寸；

内层纯度：所有金属杂质含量＜12ppm；

强度1500度高温变形率＜2%；

寿命可达200小时。

应用领域：集成电路、半导体、光伏

材料名称：制备高纯半绝缘碳化硅晶片用石英大管材

性能要求：

OD440-500mm大口径石英管焊接过程不爆裂；

两段管体拼接后，整管同心度<1mm；

大管对接后内外径公差保证<±0.25mm，管子平面度<0.2，垂直度<0.12。

应用领域：半导体或光伏晶片扩散用石英炉管

材料名称：光掩模基板用石英玻璃基片

性能要求：

规格尺寸：8寸及以下；

尺寸精度：达到国际SEMI标准；

材料金属杂质含量≤2ppm；

材料气泡：Ⅰ级，条纹等级：Ⅰ级，应力双折射：Ⅰ级；

光谱透过率：T190-280nm≥80%。

应用领域：集成电路、半导体

材料名称：高纯石英材料

性能要求：

材料结构稳定，精密机械加工后尺寸精度可达±0.002，热加工处理后，应力可以3°以下；

材料纯度含量达到99.999%；

材料表面不允许有任何有色异物。

应用领域：集成电路制造

材料名称：低缺陷高平坦度的大尺寸半导体硅晶圆

性能要求：

大尺寸半导体硅晶圆300mm（12英寸）。

应用领域：消费电子、汽车、5G、人工智能芯片等

材料名称：8英寸重掺硅单晶抛光片

性能要求：

晶向<100>，掺杂元素磷(Ph)，电阻率0.0007~0.0014ohm·cm，氧含量8~18ppma。

应用领域：集成电路及分立器件领域

材料名称：先进封装MUF用20μm cut合成二氧化硅球硅材料

性能要求：

每400颗二氧化硅球中200nm以上内孔球颗数：≦2个；

Uranium/Thorium content（铀钍含量）：≦1ppb；

最频值（mode值μm ）： 9～11μm；

Maxim particle size（最大粒径）： ≦20μm。

应用领域：集成电路制造

材料名称：高纯纳米硅粉

性能要求：

纯度99.999%以上，粒度控制在100nm以内。

应用领域：锂离子电池负极材料、碳硅包覆材料、新一代电子和量子器件、生物医药

（中国粉体网编辑整理/平安）

注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！