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离不开胶粘剂的挠性覆铜板

目前，挠性覆铜板分为三层法挠性覆铜板（也称有胶型挠性覆铜板）和二层法挠性覆铜板（也称无胶型挠性覆铜板）。除了二层法挠性覆铜板的介质层是聚酰亚胺（包括热固性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺）外，三层法挠性覆铜板、覆盖膜、胶膜、双面胶片、增强板均使用胶粘剂，其（包括三层法挠性覆铜板、覆盖膜、双面胶片、增强板）介质层或由绝缘薄膜和胶粘剂组成，或全由胶粘剂组成（无支撑材料的胶膜），胶粘剂决定了这些有胶型挠性电子电路基材的剥离强度、耐挠曲性、耐折性、耐热性、耐化学性、阻燃性、电气强度、耐离子迁移性等性能。

具体而言，对于有胶型挠性电子电路基材，为满足5G通讯高频高速传输要求，要求胶粘剂具有低的介电常数（D_k）和介质损耗角正切（D_f）；在汽车动力电池等领域应用，要求胶粘剂具有优秀的耐离子迁移性、耐热老化性；用于制备多层挠性印制电路板、刚挠结合印制电路板的有胶型挠性电子电路基材，要求胶粘剂具有高耐热性、高耐热老化性、高玻璃化转变温度等。

丙烯酸胶粘剂和环氧胶粘剂是挠性电子电路基材最常用的两类胶粘剂，丙烯酸胶粘剂以丙烯酸酯树脂为主体树脂，具有综合性能良好、贮存期长的特点，在覆盖膜、胶膜、增强板方面应用较多，代表使用厂家有美国杜邦公司、内资厂东溢、华烁等；环氧胶粘剂以环氧树脂为主体树脂，一般采用端羧酸基丁腈橡胶（CTBN）增韧，具有综合性优良、性价比高的特点，其使用厂家比使用丙烯酸胶粘剂的厂家多，包括日资厂、台资厂、韩资厂及内资厂生益科技、新高等，广泛用于制备三层法挠性覆铜板、覆盖膜、胶膜、双面胶片等。

离不开填料的挠性覆铜板胶粘剂

填料是一种与胶黏剂主成分不起化学反应，但可以改善胶黏剂性能的无机化合物。一般可按其作用，作如下分类：

配方设计中，要根据不同目的去选择不同填料。例，如想要制备具备导热性能的胶黏剂，就需在其中加入有导热作用的填料，这种填料本身是具有优良的导热性能的，一般来说是铝粉、铜粉、铁粉、石墨粉等。需改善另外的性能，就加入其他类型的填料。

常见胶粘剂填料及其主要作用

在众多的填料中，碳酸钙是最普通、最普遍的存在，但覆铜板胶粘剂选择了它。在胶粘剂中，碳酸钙添加量大（40%左右）、含水量可控、近中性，并具有良好的化学稳定性，不与胶粘剂中的固化胶等发生化学反应，符合填料最根本的性质。

以高端胶粘剂应用的超细重钙及微纳米碳酸钙为例，其一般都具有补强作用，可以提高胶粘剂的力学性能，降低其固化时的收缩率和热膨胀系数，增加热导率，提高耐热性能和粘着力，提高机械强度（硬度和压缩强度）以及耐腐蚀性能；纳米碳酸钙还可以对胶粘剂起到润滑作用，改善操作的工艺条件，使胶接性能得到全面提高，可满足中高端市场的性能需求或进入一些门槛更高的细分领域；纳米碳酸钙粒径小、比表面积大，通过一定的表面处理后与胶粘剂具有良好的相溶性，可以作为一种触变剂使用，调节胶粘剂的粘度；碳酸钙还易着色不会影响制品的色泽，以满足不同的生产和应用要求。

山东森荣新材料股份有限公司公布了一种双马来酰亚胺改性碳氢树脂制备高速覆铜板的方法。将1，2聚丁二烯树脂与4，4’双马来酰亚胺二苯甲烷与二甲基甲酰胺的混合物混合，制备得到预聚物；将碳酸钙与蒙脱土混合，制备得到无机填料粉末；将偶氮二异丁腈与预聚物混合，然后加入无机填料粉末溶解，制备得到胶液；将胶液喷涂到基材上，烧结固化，裁切得到半固化片；将半固化片叠合后双面覆以铜箔，压合，冷却后取出，制备得到高速覆铜板。改性后的碳氢树脂的介电性能也并未受到较大影响，D_k<3.5，D_f<0.0025，但成功提高了基板材料的耐热性，T_g≥250℃。

惠州市炬能量电子科技有限公司公布了一种覆铜板加工工艺。其中，低温脆化胶水的制备步骤如下，将香豆酮茚树脂先后投入粉碎机中进行粉碎处理，粉碎后的香豆酮-茚树脂投入反应釜，然后再投入乙烯-醋酸乙烯共聚体、合成石蜡树脂、滑石粉、2，6-二叔丁基对甲酚、邻苯二甲酸二丁酯和碳酸钙进行混合加热处理，制备成低温脆化胶水。该胶水的有益效果是，覆铜板之间的低温脆化胶水在低于-30℃时变脆，从而使多个覆铜板被分离开，能够保证加工出来的覆铜板能够符合生产要求，从而能够使后续对覆铜板进行电路排布时，能够减少误差，从而能够提高良品率。

陕西生益科技有限公司一种高相比漏电起痕指数的树脂组合物，包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、以及填料组合物，其中，所述填料组合物包括碳酸钙和其他填料，所述其他填料包括硅微粉、高岭土、滑石粉、氢氧化镁、硅灰石、勃姆石中的一种或至少两种组成的混合物。该发明还提供了使用该树脂组合物制备的预浸料、层压板和覆金属箔层压板。该发明使设计的填料组合物可适用于多种环氧树脂体系，对无卤体系和有卤体系均有改善相比漏电起痕性的作用，采用该树脂组合物制备的层压板及覆铜板均可实现相比漏电起痕指数满足PLC0级的要求，即CTI≥600V，由原来的200V左右提升至600V以上，且耐热性良好，板材剥离强度均满足IPC标准要求。

付志强等使用未完全闭环的可溶性聚酰亚胺树脂与缩水甘油胺型环氧树脂反应，并加入少量氰酸酯辅助反应，以及加入填料、阻燃剂制成具有优异介电性能的胶粘剂。用该胶粘剂制得纯胶膜，固化后的介电常数D_k（10GHz，SPDR法）2.4-2.6，介质损耗角正切D_f（10GHz，SPDR法）0.0025-0.004，与低轮廓铜箔亮面（R_a<0.5）的剥离强度大于0.9N/mm，吸水率仅为0.3%左右，耐热性优秀。该纯胶膜可用于高频高速挠性印制电路板或刚挠结合板领域。

目前，我国中高端覆铜板（胶粘剂）技术依旧不够发达，在上述覆铜板胶粘剂制备过程中，碳酸钙等填料主要是发挥填充作用，改性作用的体现并不是很大，仍存在较大的进步空间。从覆铜板胶粘剂专用填料的角度来看，国内尚未出现较大产能或品牌，工业胶粘剂、电子胶粘剂快速崛起的时期，填料这一降本增效的环节也应该迎头赶上，抓住发展时机。

结语

碳酸钙具备多种优质填料必备的宝贵的性质，如资源丰富、纯度高、价格低、用量大、白度高、化学稳定性高，种类多、可塑性强等。这些性质看起来很多，但又很相对普通，没有十分突出的特长，这令其屡屡错失不可替代性，不过其纳米材料依旧有广阔的发展空间和可能性，足以让我们期待。

参考来源：

茹敬宏，等：挠性电子电路基材用胶粘剂的研究进展，国家电子电路基材工程技术研究中心

颜鑫卢云峰等著《轻质系列碳酸钙关键技术》化学工业出版社

粉体网、专利之星等

(中国粉体网编辑整理/昧光)

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