中国粉体网9月25日讯 球型硅微粉主要用于大规模集成电路封装, 在航空、 航天 、 精细化工、 可擦写光盘 、 大面积电子基板 、 特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用 , 它在环氧树脂体系中作为填料后 , 可节约30%的环氧树脂, 市场前景十分广阔 。 随着我国电子信息产业的快速发展, 手机 、 个人电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列 , 带动了我国集成电路市场规模的不断扩大 。 高纯超细熔融球形石英粉( 简称球形硅微粉), 由于具有其有高介电 、 高耐热 、 高耐湿 、 高填充量 、 低膨胀、 低应力 、 低杂质 、 低摩擦系数等优越性能, 在大规模 、 超大规模集成电路的基板和封装料中成为不可缺少的优质材料。 目前, 国内外制备高纯超细球形硅微粉的方法大概有化学气相法、 化学沉淀法、高频等离子法、 高温熔融法和溶胶一凝胶法等化学制备方法以及机械物理制备法,但现有上述化学制备方法都存在有投资大, 产量低, 成本高, 投入产出率小的问题,现有机械物理制备方法又存在球化率不高, 白度低等问题。 采用高频等离子体熔融法温度范围适中、 控制平稳、 产量高, 可达到较高球化率, 因而是一种较合适的生产方法。 高频等离子法可以提高粉体的纯度,二氧化硅粉体在经过等离子设备高温弧区内, 在弧内3000℃高温下, 一些杂质在高温下汽化, 从而起到提高球形二氧化硅粉体纯度的作用。 由于气相反应时生成的产品在系统中随即进入冷却区进行强制冷却, 因此使产品的结构和形态被 “冻结” 在高温生成时的状态, 因此, 通过对反应条件的调控, 可制备出在晶型、 结构上更具优势的产品。项目生产过程中无废气、 废水、 固体物排出, 不造成环境污染, 投资省, 投资能耗低的特点。 对于同类型企业具有值得借鉴的实用价值。