中国粉体网讯  作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。

目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力，其中国外可以生产高纯球形硅微粉材料的国家主要是日本。日本现主要有Tatsumori、Admatechs 、Denka、Micro等公司生产球形硅微粉，是球形硅微粉的主要出口国。石英资源贫乏的日本缘何能成为高纯球形硅微粉材料主要供应国家？

【Tatsumori】

Tatsumori产品种类繁多：水晶二氧化硅, 熔融二氧化硅, 合成石英填料和合成球形石英填料等。其中, 目前的主题是合成球形石英填料，(低射线发射等级) 在郡山 Kyklos 工厂生产。现在, Tatsumori在日本有3家主要工厂 (30,000M 年生产量)和马来西亚工厂的 10,000M/吨年规模。

主要产品

Tatsumori 倒装片系列

1）用于倒装芯片和片顶等的合成球形石英填料

PLV, TFC, USV 系列；PLV-3

2）倒装片顶部或底充胶的填料

TSS 系列

3）高导热率球形氧化铝填料

Thermalsphere 系列

4）各向异性导电膜/浆料

交流系列

超疏水性-高纯度石英填料

CAW-1000

用于倒装芯片或单片机顶部的合成球形石英填料

通过对大规模集成电路芯片与基体之间的热膨胀系数的匹配, 评价了碰撞和粘结方法的可靠性。硅 (< 3 ppm/°c) 和有机基板 (20-50 ppm/°c) 之间的差异不再是由功能填料的贡献底充胶的瓶颈。

底充胶是在电路板和粘合芯片之间加载的硅填充环氧树脂化合物。用毛细管现象在晶片间隙动含填料的液体环氧树脂。

Tatsumori 一直在调查这个应用的填料。为了避免α粒子发射 (U、Tr) 引起的软误差, 他们采用了低α粒子发射型球形填料。

超疏水性-高纯度石英填料

超疏水性填料 CAW-1000 是一种高纯度二氧化硅, 具有最大的抗水性和疏水性。它是为了满足对树脂产品的严重耐水性要求而开发的。尤其有利于提高抗水性的性能。它使高负荷, 低粘性, 高色散成为可能。在丙烯酸系树脂中应用, 大大提高了产品的强度。

【Admatechs】

Admatechs 股份有限公司成立于1990年2月2日。主要生产和销售球形颗粒二氧化硅、氧化铝、氧化物陶瓷粉体及其二次加工产品。

Admatechs 生产和市场的球形微粒命名为 "ADMAFINE" (二氧化硅和氧化铝) 生产利用最初开发的专有技术。ADMAFINE 被用作高端工业产品的重要高性能代理, 包括半导体硅胶和日常用品。他们还开发了各种新的原创技术和产品, 或通过与客户的合作, 为世界人民提供广泛的服务。

制作工艺

VMC方法(汽化金属燃烧法)

VMC方法最初是由 Admatechs 开发的。这利用金属粉末的爆燃产生球形氧化物微粒。当金属粉末洒在一股氧气和点燃, 氧化物产生的蒸汽或液体由于反应热。冷却后, 产生了细氧化微粒, 即 "ADMAFINE 球形颗粒"。

VMC法原理

熔融法

在熔融的方法中, 破碎的二氧化硅晶体被充电在熔化的熔炉中, 允许球体形成的表面张力。Admatechs 专业从事低放射性元素含量的高纯度填料。我们的粒度控制技术使我们能够满足各种需求, 我们可以提供高循环的产品。

熔融法原理

Admatechs 获得了许多商业奖项和发明奖项。他们优质的 ADMAFINE 产品是通过原工程和技术生产的, 并销往世界各地。这离不开他们对技术研发的投入。

【Denka】

Denka在2015年迎来创业100周年。电化株式会社（Denka）于1951年创立，起步之初公司利用丰富的石灰石资源和内部发电厂从事碳化物和化学肥料的生产。在之后的发展中，公司的业务得到广泛扩展，生产和经销无机/有机材料、电子材料以及树脂加工产品等，在业界独树一帜。

Denka的5个关键业务部门

电子/尖端产品

在半导体、液晶、能源等日益成长的市场领域，公司发挥多年研发的技术（陶瓷粉合成、粘合、成膜以及有机无机复合化等），为全世界的客户提供满足其需求的综合方案。

其中，尖端机能材料用于抑制IC密封用树脂的热膨胀率。销售用于散热产品的粉体，其成形体，电子束源，荧光体等。

在与半导体相关的产品领域中，本业务提供一系列独一无二的产品，其中包括用作半导体封装材料的熔融硅石填料，这一领域公司拥有世界最大的市场份额。

电化溶融硅石(DF) 球状(FB・FBX)

此产品是将粉碎的原料硅石在高温的火焰中溶融，利用表面张力而球状化的溶融硅石。通过多年的技术积累，公司可以提供符合顾客愿望的多种多样的粒度分布。

特点

通过球状化而在树脂填充料用途上获得流动性的提高、高填充、耐磨损性的提高等各种各样的益处。特别是对于半导体密封环氧树脂用填充料的用途，公司有多年的使用成绩，并备有应用于记忆装置的低铀(低α)等级产品。

电化溶融硅石(DF) 球状型、FINE CUT

电化溶融硅石(DF) 超微粒子球状型(SFP-M・UFP)

此产品是运用公司独自的制造技术所开发的超微粒子球状硅石。网罗从亚微米到纳米级的产品阵容，对各种树脂的高填充都成为可能，可以期待降低热膨胀性、提高尺寸的精度。也最适用于各种表面处理、表面改质用填充料。

特点

Super Fine Powder(亚微米硅石)最适合以各种树脂以及漆的低粘度化、流动性的助长、毛边的减少为目的的使用。

Ultra Fine Powder(纳米硅石)与传统的气相法白炭黑、沉淀法白炭黑相比，凝集(结构)少而具有优良的作业性。

新开发产品(超微粒子球状"TOP CUT")

此产品是除去粗粒子型超微粒子球状硅石，公司齐备有亚微米级的。其最大特长在于运用泥浆技术的高精度粗粒子除去和单分散。可以对不适合粗粒子的薄膜的树脂进行高度填充，具有优良的窄间隙填充性，可以期待热膨胀的降低、尺寸精度的提高。另外，也可以作为各种表面处理、表面改质用填充料使用。

对于球形硅微粉，多年来公司积累了众多的先进技术。

Denka的中国事业据点

粉体视点

硅微粉行业属于技术、资源密集型行业。首先，不能否认高纯超细硅微粉的生产中其原料的选择的重要性。因为生产用原料的好坏，必将直接关系到生产工艺流程的长短、生产成本的高低和最终产品质量的优劣。但是，石英资源贫乏的日本更多的是依靠技术和研发上的优势垄断了高附加值硅微粉产品市场。

据专家预言，中国将成为21世纪世界塑封大国。未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上。世界上对超纯硅微粉的需求量也随着I C行业的发展而快速发展，估计未来10年世界对其的需求将以20%的速度增长。对于硅微粉行业的发展应将其作为一项战略目标来实现。从技术研发的投入，行业标准、技术标准的设立等方面寻求突破，打破国外企业在高端产品市场的垄断。