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2019-09-23
中国粉体网讯 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目21日在杭州钱塘新区竣工投产，实现了8英寸大硅片的正式量产，同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。据了解，国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应长期被国外企业所掌控，市场高度垄断。这一项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板，有助于推动我国集成电路产业发展。预计这一项目明年将实现月产35万枚8英寸半导体大硅片。12英寸半导体硅片生产线投产后，月产能将达3万片，将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。
（中国粉体网编辑整理/平安）
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