以后国内大规模集成电路的封装完全可以用自己生产的球形硅微粉替代进口。这是记者近日从江苏连云港市晶瑞石英工业开发研究院得到的消息。由该院自主研发的“高频等离子制备球形硅微粉关键技术及产品”近日顺利通过部级鉴定，并将被纳入国家863计划，这标志着我国高档硅微粉球形硅微粉的生产技术获得重大突破，并打破了长期以来美日等国在技术上的垄断和封锁。 　　江苏省连云港市晶瑞石英工业开发研究院是目前国内惟一专业从事石英工业开发、研究的高新科技企业，在电子及高纯硅微粉和球形硅微粉的项目开发中，保持着国内领先水平。 　　据了解，球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装、航空航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷以及日用化妆品等高新技术领域。预计2010年其全球需求量将超过30万吨，价值数百亿元。截至目前为止，我国在高新技术中使用的球形硅微粉全部从日本和美国进口。日本和美国对我国的球形硅微粉生产技术和专用装备严加封锁，这不仅影响了企业的技术升级，也直接威胁着我国信息产业的自主发展与国家信息安全保障。 　　制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，世界上只有美、日、德和俄等少数国家掌握此技术。 　　在由中国建筑材料工业协会组织的技术及产品鉴定会上，与会专家一致认为，“高频等离子制备球形硅微粉”技术水平国内领先，产品主要性能指标达到国际先进水平。专家们认为，该项目的成功研究，填补了国内空白，社会效益和经济效益十分显著。“高频等离子制备球形硅微粉”的成功投产，不仅能完善连云港市硅资源高新技术产品系列，拉长和壮大连云港市硅资源产业链，而且对我国硅资源产业以及电子信息产业的发展将起到巨大的推动作用。