中国粉体网讯  硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的粉体。硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

硅微粉的下游应用

从下游应用占比的角度来看，建材是硅微粉应用最广泛的领域，高级建材和涂料领域的应用占比分别可达55.1%、21.7%，但对硅微粉品质要求整体不高。覆铜板和环氧塑封料的应用占比虽然整体只有20%左右，但其终端应用领域对硅微粉品质性能要求更高，技术壁垒强，是硅微粉的重点需求领域。

覆铜板

硅微粉可以作为无机填料应用在覆铜板中，目前，应用于覆铜板的硅微粉可分为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉以及复合硅微粉。结晶硅微粉作为覆铜板的填料，可应用于生产要求较低的行业，价格较低，并且对覆铜板的热稳定性、刚度、热膨胀系数等方面的性能有一定的改善，因此在实际的应用过程中使用高纯度的结晶硅微粉更为普遍。

环氧塑封料

环氧塑封料是用于封装芯片的关键材料，填充剂的类型与剂量影响塑封料的散热性能。硅微粉是环氧塑封料的主要功能性填料约占所有填料的90%以上，其作为填充料能够显著降低环氧塑封料的线性膨胀系数，膨胀性能接近于单晶硅，可以大幅提升电子产品的可靠性。通常，中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉，而高端环氧塑封料主要以球形硅微粉为主，而球形硅微粉有利于提高流动性能并增加填充剂量，可降低热膨胀系数，还可减少设备和模具的磨损。

橡胶

橡胶是具有可逆形变的高弹性聚合物材料，可广泛应用于电子、汽车、土木建筑、国防军工、医疗卫生以及生活用品等多个领域。在橡胶制备过程中，加入一定量的无机填料，不仅可以降低橡胶的生产成本，而且可以显著提高橡胶复合材料的综合物理性能与动态力学性能。硅微粉具有粒度小、比表面积大、耐热与耐磨性能好等优点，其作为填料可提高橡胶复合材料的耐磨性、拉伸强度与模量、高撕裂等性能。

塑料

硅微粉作为填料在制作塑料的过程中可用于聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯醚等材料中，广泛应用于建筑、汽车、电子通信、绝缘材料、农业、日常生活用品、国防军工等多个领域。

涂料

硅微粉作为填料可应用于涂料行业，不仅可以降低制备涂料的成本，而且能够提高涂料的耐高温、耐酸碱、耐磨性、耐候性等性能，可广泛应用于建材、汽车、管道、五金、家用电器等领域。

电工绝缘材料

电工绝缘材料是使电器元件之间以及元件和地面之间绝缘的一种复合材料，广泛应用于电力输送、轨道交通、航空航天、风能、核能以及其它电机领域。不同行业在使用绝缘材料的过程中，对其耐热性、绝缘性以及抗腐蚀性等特性都有一定的要求，硅微粉作为填料制备绝缘材料可使其机械性能和电学性能得到有效改善。

硅微粉的市场规模

根据新思界产业研究中心发布的《2022-2027年中国硅微粉行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，硅微粉市场需求与应用领域发展具有相关性。随着人工智能、芯片、5G等高新技术快速发展，我国半导体行业景气度不断提高。覆铜板作为半导体制造的核心材料，产量呈快速增长趋势。硅微粉作为覆铜板生产原料，市场需求持续增长。2021年我国硅微粉市场规模达24.6亿元，同比增长17.9%。随着生产技术不断突破，预计未来一段时间，我国硅微粉市场规模将继续增长，到2025年将突破55.0亿元。

硅微粉行业竞争格局

全球硅微粉主要企业竞争格局

来源：各公司公告、联瑞新材招股说明书、开源证券研究所

全球高端硅微粉以海外厂商为主，国内龙头企业快速发展。日本公司在硅微粉市场特别是技术壁垒更高的电子级硅微粉市场及应用方面经验丰富，具备先发优势。其中日本龙森公司、日本电化学株式会社、日本新日铁住金三家企业占据全球球形硅微粉70%的份额。日本雅都玛公司垄断了1微米以下的球形硅微粉填料市场。国内较大的硅微粉企业主要分布在江苏连云港、安徽凤阳和浙江湖州等地，其中连云港东海县在国内最早开始进行电子级硅微粉的生产开发，是国内最大的硅微粉生产基地。国内目前处于领先地位的企业包括联瑞新材、华飞电子等。

近年来，我国硅微粉行业发展势头强劲，其产量及市场规模保持快速增长态势。我国为硅微粉生产和消费大国，在技术不断进步等积极因素推动下，高端硅微粉产品国产化进程将进一步加快，为行业发展带来推动作用。

参考来源：

钱晨光.硅微粉表面改性及其应用研究进展

新思界网.硅微粉市场需求旺盛  行业发展前景广阔

中泰证券.联瑞新材：硅微粉龙头引领国产替代，球形氧化铝打开成长空间

华安证券.雅克科技：半导体材料多点布局，平台型巨舰前景可期

（中国粉体网编辑整理/初末）

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