中国粉体网讯  硅微粉作为一种典型的无机填料，具有高绝缘性、高热传导、高热稳定性、低热膨胀系数、低介电常数、低原料成本、耐酸碱、耐磨性等优良特性，可应用于覆铜板、环氧塑封料、橡胶、塑料、涂料、电工绝缘材料等多个领域。

覆铜板

全球5G市场的增长和电子产品微型化、多功能化的发展趋势对印制电路板提出轻薄化、高集成化和高功能化的需求，覆铜板作为印制电路板的一种原材料也面临着更严格的要求。对于覆铜板而言，需要具备高玻璃化温度、高模量及低热膨胀系数、低的介电常数及介质损耗等来提高电子电路互联与安装的可靠性，满足信号传输高频化和高速化发展的要求。

熔融硅微粉和球形硅微粉表现出良好的介质损耗、介电常数、线性膨胀系数等性能，其性能与高频高速覆铜板的技术要求相匹配，是5G通讯用高频高速覆铜板的关键功能填料。高频高速覆铜板应用拉动高端硅微粉需求，2025年国内覆铜板用硅微粉到需求望达到35亿元，其中高频基材CCL用硅微粉市场规模有望达到11.1亿元。

环氧塑封料

环氧塑封料广泛应用于半导体器件的封装，随着元器件的小型化和高度集成化，电子器件的功率密度急剧增加，器件工作产生的热量需要有效去除，以提高器件的寿命和可靠性。这对环氧塑封料的性能也提出了更高的要求，要求其需要有更优的介电性能，对产品的耐热、耐寒、耐潮以及散热性也有了更加严苛的要求。

硅微粉是高端环氧树脂塑封料中的一种重要填料，作为环氧塑封料中占比最多的成分，其在环氧塑封料中的占比约为60%~90%，在硅微粉作为封装填料的过程中，其性能的优劣直接决定了封装效果的好坏，因此上述所提到的环氧塑封料需要提高的性能都需要提升硅微粉的性能来实现，对硅微粉的粒度、纯度以及球形度都会有更高的要求，硅微粉的粒度分布直接影响环氧塑封料的粘度、飞边、流动性、在环氧塑封料中的含量及封装时对器件金丝的冲击。品质较高的硅微粉可以降低环氧塑封料的溢料飞边，且具有较好的流动性，以及较高的电绝缘性。

硅微粉向着球形化发展

一般的硅微粉为不规则的角形结构，尽管其成本较低，但其具有较差的流动性和在加工中易损伤模具，因此，角形硅微粉难以广泛应用于大规模与超大规模集成电路。随着现代微电子技术向高集成度、高密度和小型化方向快速发展，市场对大规模与超大规模集成电路的环氧塑封料中球形硅微粉的需求越来越大，要求也越来越高，不仅要求封装材料中的填充料超细，而且要求其具有纯度高、放射性元素含量低等品质，特别是对于颗粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉具有高耐热、高耐湿、高填充率、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，成为超大规模和特大规模集成电路封装料中不可或缺的功能性填充材料。

受益于5G应用的进一步发展及推广，覆铜板市场特别是高频高速覆铜板市场有望实现快速增长，并进而带动熔融硅微粉、球形硅微粉的需求。另外，先进封装市场需求快速增长拓展球形硅微粉增长空间，2025年环氧塑封料用硅微粉的市场规模有望达到45.2亿元。

随着高频高速覆铜板以及先进封装材料行业的快速发展，其对硅微粉的性能提出了哪些新的要求？硅微粉又将朝着怎样的方向发展？2023年9月15日，中国粉体网将在江苏东海举办“2023全国集成电路及光伏用高纯石英材料产业发展大会”。届时，南京航空航天大学傅仁利教授将带来题为《大规模集成电路封装覆铜板以及环氧塑封料填料用硅微粉的发展趋势》的报告，详细解读硅微粉的发展趋势。

参考来源：

高佳齐.环氧塑封料用硅微粉的超细粉碎及改性研究

郑鑫.硅微粉填料在覆铜板中的应用及发展趋势

中泰证券.联瑞新材：硅微粉龙头引领国产替代，球形氧化铝打开成长空间

（中国粉体网编辑整理/初末）

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