中国粉体网讯 一提起碳酸钙在电子材料领域的应用，很多人会联想到电子陶瓷。其实碳酸钙在电子材料领域的应用很广泛，电子陶瓷是一个高端代表，而不是全部。

电子薄膜

2026年10月2日，山东宇信纳米科技有限公司公开了一种改性纳米碳酸钙、制备方法及其在电子薄膜中的应用。本发明通过异价金属离子掺杂构建缺陷偶极子，利用晶型控制剂引导粒子形成较为规整的形貌，结合溶剂置换与特定表面改性促进粒子的分散能力，使所得电子薄膜兼具较高的介电常数、较高的击穿场强和较好的力学性能。

软磁材料

2026年10月2日，江西尚朋电子科技有限公司公开了一种软磁材料及其制备方法。该方法将MnZn铁氧体预烧料与添加剂和水混合，加入聚乙烯醇后二次球磨，经喷雾造粒烘干后压制成生坯，执行气氛烧结。烧结中利用碳酸钙热分解原位造气，并实施阶梯控氧降温。本发明提高晶界电阻率，避免生坯微裂纹，降低高频涡流损耗。

封装胶

2026年9月25日，深圳市劲华电子材料有限公司公开了一种纳米复合改性封装胶、其制备方法及LED显示屏。通过端乙烯基甲基苯基改性有机硅树脂与特定的多级纳米无机填料(包括偶联剂改性纳米二氧化硅、纳米氧化铝粉体以及硅烷改性纳米碳酸钙)及助剂进行复配，改善了胶体在长期紫外线照射环境下的抗黄变性能。多种纳米无机填料的共同作用增强了固化胶层与基板之间的界面附着力，分散并缓冲了高低温切换产生的热应力，降低了材料在冷热交替环境下的脱层与开裂风险，满足了高密度显示屏无面罩长效封装的耐候性需求。

陶瓷隔热瓦

2026年10月2日，湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司公开了一种燃气轮机用陶瓷隔热瓦材料及其制备方法。由煤矸石、钾长石、无机造孔剂和助熔剂制成；所述无机造孔剂为羟基锡酸锌包覆碳酸钙，本发明所制备的陶瓷隔热瓦材料具有优异的力学强度和较低的导热系数，孔隙率适中，可以满足燃气轮机的隔热和外部防护需求，而且以煤矸石为主要原料，显著降低了生产成本，实现了工业固体废弃物的大掺量、高值化利用。

锂离子电池负极材料

2026年10月2日，江西宜邦新材料有限公司公开了一种基于草酸亚铁的锂离子电池负极材料制备方法。该方法通过分步沉淀构建Fe/Mn富集区域与Ni/Co富集区域的空间梯度结构，经聚氧乙烯聚氧丙烯醚三嵌段共聚物与纳米碳酸钙双模板造孔、甲醚化三聚氰胺树脂浸渍固化构建氮掺杂碳包覆层，结合低温预碳化与高温碳化分段热处理，制得具有多级空间梯度结构与分级多孔结构的负极材料。

高强度PVC手套

2026年6月26日，安徽和佳医疗用品科技有限公司公开了一种高强度PVC手套的制备方法。通过添加纳米碳酸钙作为增强填料，显著提升手套的强度。同时，自制含有磺酸钠和聚氧乙烯醚双重抗静电组分的抗静电剂，赋予手套优异的抗静电性能，防止静电吸附和污染。本发明制备的PVC手套兼具高强度、抗静电、良好穿戴性能和稳定性，适用于医疗卫生、电子工业、食品加工等领域。

环氧树脂

2026年6月12日，航天材料及工艺研究所公开了一种有机-无机杂化环氧树脂及其制备方法，通过碳酸钙低聚物与多官能团分子配位形成前驱体，最后与环氧树脂单体共固化制备得到。本发明利用多官能团分子作为“分子桥”，实现了无机网络与有机网络在分子水平的强韧结合，所得材料兼具高硬度(H≥0.5GPa)、高模量(E≥5.0GPa)和良好刚性(屈服强度≥0.2GPa)，克服了传统复合材料界面结合弱、性能难以协同提升的难题，在高性能复合材料、电子封装及耐磨涂层等领域具有广阔应用前景。

改性聚苯乙烯复合材

2026年9月1日，国恩一塑(浙江)新材料科技有限公司提供了一种改性聚苯乙烯复合材料及其制备方法。该材料通过添加纳米碳酸钙作为刚性改性剂，并结合特定配比的橡胶弹性体和其他助剂，显著提高了改性聚苯乙烯的低模温表面光泽度，且维持了一定抗冲击性能，同时降低了材料的收缩率，适用于家电、电子产品等领域的高光泽外观制品。

电子胶

2026年7月24日，杭州正和纳米科技有限公司公开了一种电子胶用纳米碳酸钙的制备方法。本发明提供的电子胶用纳米碳酸钙分散稳定性良好，可有效提升电子胶的力学性能、介电性能及储存稳定性。

柔性气凝胶材料

2026年4月7日，桂林电子科技大学公开了一种辐射制冷耦合隔热阻燃的柔性气凝胶材料。由纤维素Cellulose、聚乙烯醇PVA、柠檬酸CA、次磷酸钠SHP、纳米碳酸钙NCC、聚乙烯吡咯烷酮PVP、吐温80通过熔融共混法和冷冻干燥法制得辐射制冷耦合隔热阻燃气凝胶材料PCCS@NCCPT。该材料在太阳光谱范围内(0.3-2.5μm)具备98.11%的太阳反射率；在大气透明窗口波段(8-13μm)具备98.35%的热发射率；导热系数为0.0091Wm^-1K^-1；阻燃性满足UL94V-1等级；该材料在电子封装、红外隐身和能源汽车等领域具有广阔的应用前景。

电子元件缓冲包装材料

2026年3月10日，浙江廉博数码科技有限公司公开了一种抗电磁干扰防静电的电子元件缓冲包装材料的制备方法。该包装材料由内至外依次为芯层(60x75%)、电磁屏蔽层(10x15%)、防静电缓冲表层(15x25%)，通过分层制备与复合成型制成。芯层以低密度聚乙烯等为基材，添加纳米碳酸钙等增强缓冲性；电磁屏蔽层采用石墨烯/镀银纤维复合填料，提升屏蔽效能；表层融入抗静电剂与增效助剂，增效助剂由六亚甲基二异氰酸酯三聚体等反应制得，可协同提升各层结合力与功能稳定性。成品屏蔽效能高、表面电阻低、冲击强度优异，在100MHz-1GHz频段屏蔽效能达41dB以上，表面电阻低至2.6×10⁷Ω，冲击强度6.0kJ/m²以上，能全面抵御电磁辐射、静电放电与机械冲击，满足电子元件储存运输的严苛防护需求。

信息来源：专利之星

(中国粉体网编辑整理/昧光)

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