中国粉体网讯  三洋化成开发出兼具高热传导性与流动性的热界面材料(Thermal Interface Material; TIM) — 绝缘性胺基甲酸酯(Urethane)散热填隙剂。 此产品是2剂混合后可在室温下硬化的胺基甲酸酯类热传导性材料，即使用于微细凹凸表面，仍具备追随性可高效传导热能。 三洋化成预计2~3年后投入市场，期于2030年前获得散热填缝剂市场5%市占率，创造数十亿日圆规模的营业额。
 

近年来随着电子零件的高性能化、高机能化，元件生成的热量不断增加，而散热面积与散热路径却不断缩小，散热冷却的条件变得严苛。 在业界急需超越过往之高效散热对策的情况下，热介面材料之一的散热填隙剂由于具有实现自由设计、易于导入自动封装等优点，需求逐年扩大，预计2030年市场规模上看280亿日圆。
 

三洋化成运用自家在界面控制技术与胺基甲酸酯的树脂物性控制技术，成功实现高热传导性与流动性(低黏度)两大特性。 新开发品含有高浓度热传导填剂(氧化铝等)，故可实现高度热传导率，且对基板表面的微细凹凸具追随性，可高效传热，与相同热传导率的散热片相比，可望获得更优异的散热效果。
 

新开发品由于是2剂室温硬化型材料，涂布厚度可自由控制，亦适用于避免加热的用途或制程。 非矽氧树脂设计，不用担心低分子矽氧烷(Siloxane)所致的接触不量问题。 不仅适用于讲求绝缘性的电子零件，对基材的密着性亦佳，不会因振动而剥离，可广泛运用于车载用途等各种领域。

（中国粉体网编辑整理/平安）

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