中国粉体网讯  氧化铝因其特殊的结构和性质特点，使其在电子、化工、航空航天、半导体等领域得到广泛的应用。在实际生产应用中，不同工艺制备、不同产家制备及不同设备产业的粉体，其物化性能也不相同。因此需要全面表征粉体的各项指标，如粒径分布、分散性等特征。

通常，粒径大小直接决定了粉体的烧结行为、堆积密度和最终制品的显微结构；分散性直接决定粉体在浆料中的稳定性。

在半导体制造用CMP材料中，氧化铝粒径表征不足会导致研磨不均一、研磨工序不稳定，有发生晶圆表面的微划痕、平坦度不良的风险。若氧化铝浆料分散性不好，凝聚导致研磨工序的再现性低，导致批次间的品质变动及突发缺陷的增加。

在陶瓷应用领域中，颗粒越细越好，因为按照现有的烧结理论，坯体致密度的速度与粉料的大小（或其某次方的大小）是成反比的，颗粒越小，越有利于烧结。若粉体分散性不好，氧化铝浆料中会产生团聚物，烧结密度变得不均匀，将大幅降低产品的机械可靠性。

在航空航天耐热涂料应用中，粉体分散性的好坏，会影响涂层与基材之间的密着性降低，增加了冷热循环过程中的分层风险。涂层破坏可能会导致基材急速劣化。粉体粒径的大小会导致涂层厚度不均匀以及加热而产生的微裂纹和剥落。在极端环境中使用的航空航天部件中，可能会导致灾难性故障并导致安全问题。

在氧化铝粉体研制中，对氧化铝粉末的粒径及其分布和在液体中的分散稳定性（Zeta电位）等重要指标做出正确表征，并把握二者平衡至关重要。为更好地指导粉体研发人员进行精确的颗粒检测，提高产品性能和质量管理，2026年9月17日，中国粉体网将在山东淄博举办“第三届全国高纯氧化铝粉体制备技术及应用交流大会”。届时，大塚电子(苏州)有限公司/上海敦祥工贸有限公司分析技术部王红文将带来题为《氧化铝粉体粒径及分散性的表征方法及应用》的报告，将推出公司粒径&Zeta电位的产品阵容，并分享粒径测量的方法。

（中国粉体网编辑整理/空青）

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