中国粉体网讯  2026年9月17日，由中国粉体网主办的“2026第三届全国高纯氧化铝粉体制备技术及应用交流大会”在山东淄博喜来登酒店成功召开。大会期间，中国粉体网有幸邀请多位专家学者、企业代表做客“对话”栏目，就高纯氧化铝材料、制备工艺、创新设备及产业化发展等一系列问题进行探讨交流，本期为您分享的是加拿大AEM销售部负责人洪一华的专访。

Advanced Engineered Materials（AEM）成立于2017年，总部位于加拿大魁北克省Cap-Chat，是全球首家采用专利CLCP（氯化浸出结晶纯化）工艺规模化生产3N-5N高纯氧化铝制造商，产品覆盖半导体精密抛光、锂电池、高端医疗器械、特种陶瓷等多元的下游场景。

高纯氧化铝制备技术有多种，不同的制备工艺直接决定了产品的纯度上限、粒度分布和晶体形貌，进而影响其在不同应用场景中的适用性。AEM采用新颖的CLCP工艺制备高纯氧化铝，该工艺属于湿法冶金路线而非传统醇盐法，“这种工艺方法比较特殊一些，氯化浸出结晶纯化（Chlorine Leach Crystallization Purification），其实今天在场的教授们都有提到，这种工艺是在一个密闭循环的工艺环境中进行生产，生产过程很环保，基本无固废，而且我们的总碳排放量也很低，同时我们还能提供高纯度的氧化铝材料”洪总介绍道。

据洪总介绍：”目前AEM公司产品包括α和γ氧化铝粉（品牌为SupALOX®），根据客户的需求我们可以提供液体、粉体及砖块等不同的形态。“

SupALOX®系列的超纯氧化铝粒径D50介于180nm-120μm之间，根据客户的不同需求，可对产品进行定制。该系列产品可提供粉末和浆料形式，均为超高纯度γ和α氧化铝，产品纯度从99.9%（3N）到99.999%（5N）。产品可广泛应用于半导体先进陶瓷领域：超纯氧化铝在低温烧结温度下可达到完全致密化，与3D打印浆料兼容性极佳；研磨抛光领域：其产品粒度低于200nm，可确保CMP工艺中有效且稳定的移除率；生物陶瓷医疗领域：提供锆铝复合材（ATZ/ZTA）优异的耐磨性能，机械强度适用于医疗及牙科领域。

另外一个产品是α氧化铝砖块（品牌为SupPUCK®），这款产品纯度高（4N-5N级），密度约为3.7g/cm³，是专供蓝宝石制造使用的，使用"super pucks块砖" 能帮助蓝宝石制造商通过加速装料过程，并确保装料均匀、无空隙，从而最大限度地提高产量，实现更高的生产力和更稳定的晶体生长。

提及到公司的市场规模及竞争优势，洪总介绍到：“公司目前的设计产能是2000吨/年，同时我们也提供3N级产品，加上它之后，预计今年能够达到3000吨/年。除了高纯度以外，今天会议上也提到了高转化率，从γ氧化铝转化到α氧化铝，对于业界的下游应用来讲很重要。相较于其他厂商，我们公司的高纯氧化铝产品在纯度和转化率方面具有显著优势，这些特性会影响到应用，包含我们所说的物理特性，那么大家都知道氧化铝是一个非常好的导热但不导电的绝缘材料，我们具有这些优势，可以提供具备导热性和绝缘性良好的氧化铝材料，以满足下游客户需求”。

随着生成式人工智能的迅速普及，高性能半导体的需求不断增长。洪总直言：”我们也看到行业内把产品粒径做的越来越小，形貌控制也很好，我们也在不断研发推新。今年公司除了原先的高纯氧化铝产品，我们还针对半导体封装需求，推出了超低放射线高纯氧化铝（SupALOX-L--产品系列），经第三方独立实验验证，铀含量低至0.76ppb，钍含量低至1ppb，该产品以应对高密度记忆体架构与先进芯片封装严苛的需求“。

从蓝宝石晶体生长到半导体CMP，从锂电池到先进芯片封装，高纯氧化铝的应用边界正被不断拓宽。随着生成式AI推动高性能半导体需求增长，客户对氧化铝的纯度、粒径、形貌、比表面积及放射性控制提出了更高要求。AEM将继续依托CLCP工艺和SupALOX®、SupPUCK®等产品平台，在3N-5N高纯氧化铝基础上，加快超低放射线SupALOX-L系列的市场导入，并围绕中国市场与下游伙伴展开更紧密的定制化合作。