中国粉体网讯  2020年下半年以来，芯片下游应用需求全面爆发，预计芯片紧缺至少将持续至2022年，晶圆厂纷纷扩产，未来一到两年芯片产业链有望持续景气。

美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，今年一季度，全球半导体产品的销售额达到了1231亿美元，同比增长17.8%，环比也增长3.6%。

此外，芯片行业各公司2021年一季度业绩披露基本完成，统计了芯片行业各细分领域核心个股的业绩，行业总体呈现净利润高速增长的趋势，核心公司净利润增速平均达到508%。

全球半导体产品销售强劲

近日，据国外媒体报道，发端于汽车领域的全球半导体供应紧张，目前仍在持续，半导体产品的供不应求，推升了部分半导体产品的价格，也拉升了半导体厂商的营收。

美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，今年一季度，全球半导体产品的销售额达到了1231亿美元，同比增长17.8%，环比也增长3.6%。

一季度全球半导体产品的销售额达到1231亿美元，也就意味着平均每个月的销售额达到了410亿美元。从SIA公布的数据来看，至少在3月份，全球半导体产品的销售额是达到了410亿美元。

从SIA公布的数据来看，一季度全球半导体产品1231亿美元的销售额，也超过了2018年三季度的1227亿美元，创下了新高。

SIA总裁兼CEO诺弗尔表示，一季度全球半导体产品的销售依旧强劲，同比环比均有增长，3月份在各大市场的销售额，无论是同比还是环比，也都有提升，各类产品的需求依旧强劲。

晶圆厂产能全开应对市场需求

目前，全球半导体供应持续紧张，晶圆厂产能全开因应市场需求，带动出货面积与价格增长。SEMI(国际半导体产业协会)发布的最新报告显示，今年第一季全球硅晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，至3337百万平方英寸(MSI)，超越2018年第3季的历史纪录。

SEMI SMG主席尼尔·韦弗表示，硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动，内存市场复苏更进一步推动2021年第1季的出货量涨幅。

目前，硅晶圆市场需求强劲，针对是否考虑建新厂扩产，环球晶圆董事长徐秀兰表示，客户端需求确实强劲，但大幅扩产需要三个条件支持，包括客户的长期采购承诺、预付金，以及硅晶圆价格提升。

环球晶圆在全球各地有多个生产据点，生产包含6英寸、8英寸、12英寸等半导体硅晶圆产品，现在产能全满，连韩国新厂的产能都满载。

据了解，环球晶圆去年底宣布将以约37.5亿欧元收购德国硅晶圆厂Siltronic，预计将于2021年下半年完成最终交割。

从全球硅晶圆市场占有率情况来看，排名前五的主要为日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic以及韩国LG。此次环球晶圆并购Siltronic一案将促进晶圆产业加速整合，收购完成后全新的环球晶将成为全球第2大12英寸晶圆制造商，仅次于日本信越化学。

半导体产业链业绩高增长

芯片行业各公司2021年一季度业绩披露基本完成，统计了芯片行业各细分领域核心个股的业绩，行业总体呈现净利润高速增长的趋势，核心公司净利润增速平均达到508%。

具体来看，芯片设计细分领域(CIS、射频、模拟)领先企业、MCU、驱动芯片、功率器件、LED、半导体封测、半导体设备等细分领域平均利润增速均超过100%。

在各细分领域中，功率器件、驱动芯片增速分别高达1241%、1216%；主要原因是这两个分支中的主要公司往年利润较低，当行业迎来景气周期时，利润弹性最大。

芯片设计细分领域领先企业中，韦尔股份、卓胜微、圣邦股份由于在各自领域中产品竞争力较强，近年盈利能力持续较强，利润基数较高，因此在行业景气时，业绩增长相对平稳。

半导体材料领域中，由于国产半导体材料大部分尚处于研发、认证的初期阶段，尚未大规模放量，同时部分厂商来自半导体材料的业务占比较低，半导体行业景气对公司整体业绩的驱动相对有限，因此业绩增长相对较低。

（中国粉体网编辑整理/山川）

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