2026第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会，5月28日相约安徽·合肥

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烁科晶体市场技术刘晓星报告

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SiC晶圆抛光，谁是硬骨头？——访河南工业大学副教授班新星

从光伏级到陶瓷级，金盛昊新材料靠质量站稳脚跟

激光剥离技术凭借非接触式加工、高精度和灵活性的优势，成为碳化硅切片领域的研究热点。

助溶剂的合理选择是提高SiC晶体生长效率与生长质量的关键因素。

碳化硅粉供应商：嘉兴鬃晶科技有限公司入驻粉享通

项目满产后，可形成300万块/月的汽车级功率模块（含IGBT、碳化硅SiC功率器件/模块）封装测试能力。