中国粉体网讯  近日，安徽省经济和信息化厅印发《制造业重点领域产学研用补短板产品和关键共性技术攻关指导目录（2021）》（以下简称《目录》），涉及新一代信息技术、人工智能、新材料、高端装备制造等领域。

以下是《目录》中新一代信息技术领域部分内容：

集成电路

第四代宽禁带半导体材料GA₂O₃(氧化镓)基功率半导体器件开发

1.通过高速离子注入工艺，实现基于衬底外延生长的Ga₂O₃单晶结构的可控掺杂，尤其是p型可控掺杂，消除高速离子注入引起的晶格损伤，克服电子迁移率低的缺点，实现可靠的欧姆接触。

2.优化器件结构和制造工艺，减小泄漏电流、提升输出电流密度，从而降低正向导通电阻、提升器件击穿电压，实现在高功率器件领域的应用。

车规级语音视觉多模态专用芯片

该芯片是一款面向智能语音和机器视觉的车规级多模态人工助理处理器，可实现语音识别、情绪判断、人脸/物体识别、表情分析、标签化、唇动状态跟踪等功能。同时，芯片通过AEC-Q100 grade 2认证，即实现在-45℃—105℃的环境温度下和强烈振动、冲击等极端工况下，并在15年的生命周期内，能完成处理智能驾驶舱中的一系列功能，实现在行车过程中安全、便捷、高效的人机交互作用，从而填补行业中车规级智能语音芯片的空白。最终形成一套包括语音信号处理、语音识别、自然语义理解、图像识别及上层应用交互的一站式方案。

智能座舱域控制芯片

采用先进的TSMC 16nm的车规工艺，满足智能座舱的一机多屏(仪表，中控，副驾驶，HUD ，空调Touch)，增强了基于多路视觉传感数据的并行处理，优化完善了多系统并存Hypervisor的高效处理的整体芯片架构，在保证系统稳定性和仪表系统可靠性和安全性的同时，满足未来智能座舱应用需求，集成CPU,GPU, NPU,DSP, Encoder, Decoder等多个模块，保证这些模块并行高效运行。给国内汽车电子提供高性能，成本优化，平台化设计的智能座舱车规SoC的解决方案。

芯片将采用异步和同构两种模式并存：异构的结构下，芯片将会存在安全岛的设计，相当于一个独立的小系统存在芯片内部，为了这个安全岛，芯片将会对其做很多保护措施，这些保护措施会使得安全岛内部的逻辑异常鲁棒，为车机的安全性带来大大的提高。同构的结构在于对于视频、音频数据量很大的信息，利用CPU，GPU，NPU的协同工作机制可以使得处理的效率大大的提升。尤其在GPU和NPU之间系统会增加高速缓存，来提高吞吐的效率。整个芯片会采用两个32bit的DDR，会采用交织的设计原理，最大程度的提高DDR的效率。

碳化硅衬底、芯片和模块

衬底：

1.研究大尺寸4H-SiC单晶生长与电学性能控制技术，有效提升电学性质一致性和可靠性；

2.研究SiC单晶生长的热力学和动力学特性，研究晶体生长过程中杂质、多相、微管和缺陷控制技术，推进大尺寸、低成本SiC单晶的产业化；

3.针对SiC衬底加工工艺和表面质量、面型参数等关键技术问题，研究高效、低损耗的加工技术和大尺寸SiC单晶衬底表面粗糙度控制技术。

芯片：面向新能源汽车应用，研究大电流SiC MOSFET芯片技术，需要突破栅氧化层可靠性技术、高迁移率技术，车规级芯片的制造技术（可靠性、一致性控制）。

模块：SiC功率模块封装工艺技术研究；SiC功率模块可靠性提升研究；并联通路寄生参数一致性研究。

新能源汽车电控系统SOC芯片开发与产业化

本项目芯片主要研发两款车规级电机驱动主控SOC芯片：ASM34AF1288、ASM31AM6408，其中ASM34AF1288定位于新能源汽车高端电控主芯片，ASM31AM6408定位于新能源汽车/汽车辅助电控芯片。作为整个电控系统的大脑，该两款芯片主要应用于新能源汽车的水泵、油泵、电动空调加热器PTC、车窗等电控系统中。

高密度LED封装用高导热柔性金属基地电路板研发与产业化

研制柔性电路板基材下部第二结胶体层以及绝缘层，形成至少一个开口；使得去除的开口部分一直延伸到线路导体铜箔层部位；控制激光刻蚀线路导体铜箔层的深度范围在0.05um-2000um之间，可有效的解决传统制作方式的散热问题，大幅度增强了散热性能。

深紫外LED专用图形化衬底及芯片制备技术的研究及产业化

一种适用于AlN和高铝组分AlGaN 紫外LED芯片外延生长的纳米图形化蓝宝石衬底，主要解决问题：1.改进UVC半导体外延工艺；2.提升杀菌效率；3.改善散热。

新型显示

偏光片用光学聚酯薄膜

1.表面低聚物形成机理研究及控制；

2.聚酯薄膜分子结晶取向性研究及控制；

3.线内涂布纳米碳材料防静电技术研究和薄型膜铸片静电吸附性能研究；

4.薄膜平面的各向同性研究；

5.关键技术指标控制与评价方法的建立。

高世代（G8.6兼容G8.5）液晶基板玻璃

开展高世代基板玻璃料方、关键工艺与装备设计、产品冷加工等基板玻璃核心技术开发，建立从关键材料、关键工艺及装备的仿真模拟分析、装备制造到产品应用的全生命周期技术体系。

AMOLED柔性显示触控模组与5G智能终端研发及产业化

1.新型显示领域：开发基于Mini-LED多分区超薄高亮背光技术开发，解决了普通电视无法实现的局部区域调光的问题，并且相比目前市面正在开发的倒装晶片方案Mini LED背光电视，该品将LED数量减少了50%以上，成本Cost down 估算可达20%。

2.柔性显示触控模组：研发可折叠柔性触控技术（DITO和Metal Mesh技术）、柔性OLED模组后段与3D 曲面CG高精度贴合技术，建立柔性触控产品线，实现产业一体化整合；

3.中大尺寸商显屏：触控采用自主开发超低方阻Metal Mesh触控薄膜方案，实现超大尺寸32寸~110寸商显触控显示模组技术开发与产业化，超低方阻，触控更灵敏，支持主动笔功能。

4.5G透明天线：该项目采用我司自主研发的高导电率、高透过率Metal Mesh材料，有其来制作天线振子及反射层，可解决天线布置中产生视觉污染问题，该透明天线具有透光率高，轻薄等特点。

5.微晶玻璃盖板：该项目采用透明微晶化的强化玻璃材料作为电子产品显示器件盖板或装饰结构件，关键技术涉及玻璃材料成分开发、微晶化工艺及热弯加工工艺等，主要解决电子产品透明保护盖板的强度问题。

传感器

高性能压电薄膜与声学MEMS器件

围绕现有麦克风的信噪比、声学过载点、可靠性等指标的关键技术难题，开展技术研发攻关，实现关键技术指标突破，推动我国声学MEMS关键材料和器件的技术指标达到国际一流水平。

（中国粉体网编辑整理/山川）

注：图片非商业用途，存在侵权告知删除