中国粉体网讯  2月17日，杭州市富阳区举行一季度项目集中签约暨招商出征大会。会上，产业项目集中签约23个、总投资160.7亿元，涉及智能物联、高端装备、新材料等。其中包含中科圣研（富阳）研究院项目。

据了解，中科圣研（富阳）研究院项目是由浙江诺企利实业有限公司投资，项目总投资1.5亿元，研究院下设第三代SiC半导体专项研究室，研究导电性SiC与半绝缘SiC技术的市场应用。项目全部建成达产后，预计可实现年营收2亿元，年税收1000万元。

资料显示，浙江诺企利实业有限公司（以下简称：诺企利）成立于2019年6月，是一家集科研、设计、生产、销售第三代SiC半导体芯片的高新技术企业。

据悉，诺企利建设的山东圣诺事业有限公司总部基地项目也落地杭州富阳，并于2020年11月正式开工，项目总投资1.45亿元。项目建成后拟建设年产17万片SiC半导体器件的总部大楼及研发基地，预计实现营收5亿元，年税收3000万元。

此外，2023年2月，诺企利还与山东省枣庄市政府以及浙江中科应用技术研究院联合建设中科智谷科创园项目。

根据勤德报告预计，2023年底，全球投资5G独立组网的移动网络运营商数量将会翻番，从2022年的超过100家增长至2023年底的至少200家；以碳化硅为代表的第三代半导体将保持快速增长，到2027年中国功率半导体市场规模有望达到238亿美元。

中国是全球功率半导体最大的需求国，目前国内第三代半导体仍处于发展初期，尽管下游需求旺盛，但是受设备禁运、工艺不成熟等问题掣肘，使得碳化硅衬底上游一直发展不前。2023年，是第三代碳化硅半导体的爆发元年，同时也挟裹着巨大的挑战，对半导体器件及基础研究也是迫在眉睫。地企校的合作，能够充分发挥技术研发、人才资源等方面的优势，对产业发展研究也起到推动作用，众人拾柴火焰高，相信在半导体领域实现国产自主指日可待。

来源：齐鲁网、化合物半导体市场、富阳日报、中国科技信息、中国青年报

（中国粉体网编辑整理/空青）

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