中国粉体网讯  3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”，旨在推动碳化硅技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体碳化硅在新能源车产线前端应用的落地与定制开发。

吴江开发区管委会副主任沈建兴，吴江区科技局副局长魏钰，吴江东运创业投资有限公司总经理路高，太和基金合伙人蒋国锋，时代伯乐基金合伙人王晓玲，朱彬彬，叶香君；深圳市至信微电子有限公司董事长总经理张爱忠，副总经理何京京、副总经理王仁震；清华大学苏州汽车研究院院长成波，总工程师朱江，院长助理赵峰，办公室主任陈洁等一同出席签约仪式。

苏州汽车研究院院长成波表示：“新能源汽车向高电压升级是未来不可逆转的趋势。碳化硅作为第三代半导体，是新能源汽车动力系统中必不可少的核心器件。今天合作成立创建的“碳化硅研发中心”，就是结合下游的尝试，希望能实现从器件到零部件的迈进，形成我们自主可控的供应链体系，突破碳化硅应用的难题。目前不光是车载，包括我们的许多电力电子案例都有在应用。联合研发的第一阶段，主要是针对本土技术的盲点和缺陷，进行技术创新，培育本土技术支撑。第二阶段则是推动跨界融合的联合创新，包括产品开发和产业应用，开展推动联合创新，包括产品与产业应用，不止靠一家企业，也不是靠一个行业，而是需要整合它的整个产业链。在项目的开始阶段做好顶层设计，在一些关键的点上提前布局，有组织地进行产业培育，融合或者吸引和行业内创新主体共同来下这盘大棋。”

时代伯乐合伙人王晓玲表示：“经过多轮研判，我们找到了由张爱忠董事长掌舵的优秀团队，相信这具有使命感的团队在这一领域会创造出一片宏伟蓝图。我们期待碳化硅研发中心的创立，在至信微与汽研院的联合研发技术迭代，高端技术演进的推动下，共同实现国内碳化硅新材料领域在新能源汽车领域的重大突破。为吴江开发区带来人才培养，实习就业等社会综合效益。在智能制造、降本增效、完善工艺、优化制造流程等方面取得实实在在的合作成效，实现合作多赢。”

至信微电子副总经理王仁震介绍了“碳化硅研发中心”的运作模式并表示：“碳化硅器件的优异性能在提高电力利用效率的各解决方案中能够起到关键作用。越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅SiC技术，随着绿色新能源经济的兴起，碳化硅是未来发展的重点之一。此次合作，将加快实现高水平半导体技术的自立自强，促进新能源汽车向高功率、环保节能、可持续发展模式转型。我们希望通过与清华大学苏州汽车研究院的合作，共同研究和开发碳化硅材料在新能源汽车行业的相关应用技术，为各个领域的发展提供更好的落地解决方案。”

碳化硅是一种适用于大功率器件且具有广阔发展潜力的新型半导体材料。具有高热导率、高电子迁移率等优良特性。在高压大电流及高温的恶劣条件下工作。可以大大减少设备的发热量，大幅度降低电力功率变换器的体积和重量，提升整体效率。

目前碳化硅主要应用于汽车、清洁能源、工业、交通运输、通信等领域，主要产品形式有新能源车电机驱动系统，车载充电系统、DC/DC变换器、非车载充电装置；光伏逆变器；输电换流阀，电力电子变压器；以及牵引变流器等。碳化硅MOSFET器件可以支持新能源汽车更高的用电效率与更精简与低成本的用电解决方案；达到更高的续航里程，实现更快的充电速度，并且进一步降低车身重量，实现更明显的效率优势。然而由于其研究技术要求和生产成本均较高,目前在市场上的占有率仍处于较低水平。

为了解决这一市场缺口，寻求大功率器件产业升级。清华大学苏州汽车研究院和深圳至信微电子将在苏州共同设立“碳化硅联合研发中心”，利用各自领域内的尖端技术和资源，深度研究和开发更为先进、高效的碳化硅材料与相关技术，以推动碳化硅技术在行业内的快速发展，与产线应用贡献力量，为汽车产业的发展注入新的动力。研发中心致力于建设成为国内一流的碳化硅芯片及其功率模组等技术创新研发平台、科技成果转化平台、碳化硅创新企业孵化平台、碳化硅技术服务平台和碳化硅专业人才培养平台。

关于至信微电子

深圳至信微电子是国内本土的芯片设计公司。公司以大功率器件芯片设计为驱动，坚持技术创新，带动第三代半导体行业发展。2023年2月获得由高新投领投数千万天使+轮融资。目前公司产品已经成功研发出1200V，1700V系列高压、大功率碳化硅MOSFET产品开发和量产，可以提供车规等级的产品。且产品已通过1000小时的HVH3TRB可靠性验证。已经通过了工业领域及车企厂商的客户测试，产品性能参数均已达到世界先进水平，并获得一致好评。

碳化硅联合研发中心将坐落于苏州吴江区清华大学苏州汽车产业园内。依托清华汽研院的行业地位和技术优势，结合苏州市的资源优势、产业优势，组建研发团队。在碳化硅芯片及其功率器件等领域，开展创新研究、科技成果转化、产业孵化、技术服务等工作；建立新能源汽车新兴产业集群新生态；全面提升碳化硅芯片及模块产业板块研发实力，成为国内领先的碳化硅芯片及模块模组产业技术研发平台，并形成碳化硅产业高层次人才集聚中心。

（中国粉体网编辑整理/空青）

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