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【展商推荐】河南磨澳超硬材料邀您出席第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会
4178 2023-06-06

中国粉体网讯  随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大,先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。

第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会组委会获悉,本届会议将于2023年6月14日苏州举办。河南磨澳超硬材料有限公司作为参展单位邀请您共同出席。