中国粉体网讯  2025年11月5日，由中国粉体网主办的“2025第二届半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会”在河南郑州天地丽笙大酒店隆重召开。

在本次大会现场，中国粉体网记者有幸邀请到中科粉研（河南）超硬材料有限公司董事长冯建伟、北京同洲维普科技有限公司销售总监孙楠、西安晟光硅研半导体科技有限公司总经理杨森等业界大咖做客我们的“对话”栏目，就金刚石材料在半导体行业中的技术现状、应用进展以及宽禁带半导体材料的发展前景进行了访谈交流。

采访现场

©Guo Yunzhi/Cnpowder.com.cn

普诺逊真空科技有限公司销售总监赵小虎

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北京同洲维普科技有限公司销售总监孙楠

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西安晟光硅研半导体科技有限公司总经理杨森

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中科粉研（河南）超硬材料有限公司董事长冯建伟

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杭州银湖激光科技有限公司李夏博士

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（中国粉体网郑州报道/石语）