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硅微粉
21 2026-10-22
中国粉体网讯市场概述:本周,硅微粉整体交易节奏保持平稳,下游采购普遍遵循按需提货的节奏,主动备货意愿不强。供给端来看,M9高速覆铜板、算力芯片EMC封装配套的化学法球形硅微粉产能释放节奏有限,认证周期长,现货存量不多,交付周期维持偏长水平,头部粉体企业优先保障已经锁定的长单交付,新订单议价空间不大,报价维持稳固。下游高速基材厂、封装材料厂排产稳定,持续消耗对应品级硅微粉,新增询单相比前期高峰有……
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