中国粉体网讯

市场概述：本周，国内普通硅微粉市场供需双方多持观望态度，价格表现平稳，市场交易氛围略显平淡，实际成交以小单为主。而覆铜板技术迭代与AI算力需求共振，正在强力拉动高性能球形硅微粉需求增长。AI大模型驱动下的HBM与先进封装需求，对封装填料在低α射线、高填充、低热膨胀、高球形度及窄粒径分布等方面提出了综合性严苛要求，进而强力拉动了低α高纯球形硅微粉及化学合成法高端产品的需求增长。然而，高端市场参与者极为有限，呈现“高端需求旺盛、高端供给稀缺”的紧平衡格局。由此联瑞新材、国瓷材料等国内领先企业正加速高端球形硅微粉的国产化进程，替代进口的空间巨大。‌‌截至目前，全国硅微粉产品的市场主流价格分别为：硅微粉325目(硅含量:99.5%,铁含量:0.03%,氧化铝含量:0.12%)市场报价在520元/吨，硅微粉400目(硅含量:99.5%,铁含量:0.03%,氧化铝含量:0.12%)市场报价在640元/吨，硅微粉1250目(硅含量:99.5%,铁含量:0.03%,氧化铝含量:0.12%)市场报价在1280元/吨。下游方面，房地产竣工端持续下行，直接导致建筑涂料新房配套需求大幅萎缩。而彩涂等建筑涂镀产品受雨季户外停工影响，终端采购接近停滞，价格出现大幅回调，中小企业的产能过剩矛盾进一步加剧。（所有数据截至7月2日）

上游成本分析：上游方面，目前国内石英矿产资源储量丰富，分布广泛，主要集中在安徽凤阳、江苏连云港等地区，成本结构变动不大，市场供给充足，盈利空间较稳，交投氛围一般。

下游市场分析：下游方面，房地产市场持续深度调整，竣工面积不断下滑，直接造成建筑涂料在新房配套端的需求大幅萎缩。与此同时，受雨季户外停工影响，彩涂终端采购近乎停滞，价格显著回调，中小规模企业产能过剩问题日益突出。随着AI算力基础设施大规模部署，服务器、交换机及光模块等硬件需求激增，直接传导至高頻高速覆铜板领域，行业订单饱满，供需紧张态势明显，行情呈现供不应求的热络局面。

后市预测：整体来看，随着AI服务器、高速PCB、IC载板及先进封装等算力硬件的持续升级迭代，球形硅微粉的功能也相应被牵引演进，以满足更高性能需求。短时间来看，高端产品成长空间广阔，技术壁垒有待突破，而中低端市场竞争白热化，两者并存局面短期内难以改观。（个人观点，仅供参考）