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球形二氧化硅粉体性能相比非球形二氧化硅粉体更为优异，尤其随着电子封装材料的发展，作为环氧塑封料填料的高品质二氧化硅粉体球形化的研究成为新材料研究领域的一大热点。

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10月18日，益新科技年产1万吨球形硅微粉科技研发创新项目投产启动仪式圆满举行。

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