募集资金总额不超过6.8亿元(含本数),扣除发行费用后,2.5亿元用于半导体制程用石英制品智能制造项目,2.75亿元用于超纯合成石英材料建设项目,1.55亿元用于偿还银行借款。
2020年07月22日 更新电子封装的三大主材料是基板材料、塑封料、引线框架及焊料。塑封料中,环氧塑封料(EMC)是国内外集成电路封装的主流,在EMC中,硅微粉含量占60%~90%。
2020年07月21日 更新石英玻璃又称熔融石英,是由二氧化硅单一组分构成的特种工业技术玻璃,具有一系列特殊的物理和化学性能,并被新材料领域专家誉为“玻璃之王”。具有极佳的光谱特性、优良的耐高温性能、较高的纯度等优点。石英玻璃现已成为近代科学技术和现代工业不可或缺的重要材料,在航空航天、激光核技术、半导体集成电路、光电器件和精密仪器等高技术领域具有广泛的应用。
2020年07月13日 更新由石英与特种玻璃研究院自主研制的耐辐照石英玻璃,是姿态控制系统的核心光学材料,帮助卫星精确测量其在宇宙中的方位。
2020年07月09日 更新“半导体芯片用石英石墨材料项目”是平城区2020年新材料产业集群重点推进项目,总投资20亿元,年内计划投资1.5亿元。
2020年07月07日 更新