2024半导体行业用金刚石材料技术大会将于2024年12月24日在郑州举办。

金刚石作为一种超宽禁带半导体材料，其产业化的进程是否已经临近？

浙江省经济和信息化厅公开了《浙江省重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》

山东大学机械工程学院的研究团队成功制备出3D打印金属结合剂金刚石工具。

中国石油超耐磨纳米金刚石涂层材料成功实现工程应用。

金刚石作为超宽带隙材料的一员，被行业誉为“终极半导体材料”。

金刚石微粉的强度是影响产品质量的主要因素之一。

美国委托雷神公司开发基于人造金刚石和氮化铝的超宽带隙半导体。

西安交大材料学院单智伟教授团队研究成果：百纳米级金刚石颗粒自驱动进入钢铁晶体。

金刚石是一种集声、光、热、力、电，以及量子等众多优异性能于一身的多功能超极限材料。