金刚石作为超宽带隙材料的一员，被行业誉为“终极半导体材料”。

金刚石微粉的强度是影响产品质量的主要因素之一。

美国委托雷神公司开发基于人造金刚石和氮化铝的超宽带隙半导体。

西安交大材料学院单智伟教授团队研究成果：百纳米级金刚石颗粒自驱动进入钢铁晶体。

金刚石是一种集声、光、热、力、电，以及量子等众多优异性能于一身的多功能超极限材料。

功能性人造金刚石发展前景广阔。

哈工大红外薄膜与晶体团队创新提出过渡金属（TMs）金属化方法，首次在绝缘的氧终端本征金刚石（OTD）表面制备出了有效欧姆接触。

10月30号相约上海，2024粉体分散、改性、包覆技术研讨会！

日本国立物质材料研究所廖梅勇研究团队在实现超高品质因子单晶金刚石微机电系统方面取得了重要进展。

金刚石被誉为“终极半导体”，其“破茧”之路面临着诸多挑战与机遇。