用胶带法可以撕出超薄金刚石薄膜

Diamond Foundry在西班牙特鲁希略建造一座金刚石晶圆厂将于明年投产。

2024半导体行业用金刚石材料技术大会将于2024年12月24日在郑州举办。

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发明专利：直径70以上腔体的高稳定性金刚石合成块。

三维金刚石纳米线中超导电性的量子耗损。

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