中国粉体网讯  2019年4月23日，华为成立投资公司——哈勃科技投资有限公司（以下简称哈勃投资）。近日，工商资料显示，哈勃投资已经投资两家半导体相关公司，一个是从事第三代半导体材料碳化硅相关的山东天岳先进材料科技有限公司，另外一个则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子（杭州）有限公司。

山东天岳核心产品是碳化硅材料。这是一种宽禁带半导体材料，主要优势是可以做到高温、高频、高效和高功率密度，现在也是功率半导体的一个投资重点方向，在《中国制造2025》中4次提到碳化硅为代表的第三代半导体，国家大基金也把碳化硅列为了重点投资方向之一。

据其官网显示，山东天岳碳化硅产品主要有4H-导电型碳化硅衬底材料，其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管（LED），以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。此外，其独立自主开发的6英寸N型碳化硅衬底，厚度为350±25微米，每平方厘米微管密度小于1个，目前产品正处在工艺固化阶段。

2017年，山东天岳获批国家级研发新平台——碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心。今年2月27日，山东天岳碳化硅功率半导体芯片研发与产业化项目正式开工。据此前济南市发改委公布的消息，该项目总投资6.5亿元，主要将建设碳化硅功率芯片生产线和碳化硅电动汽车驱动模块生产线各一条，利用厂区原有厂房的空置区域建设。

此次哈勃投资入股山东天岳，或许可以说明华为看好第三代半导体材料产业前景。国内从事碳化硅项目公司还有三安光电、扬杰科技、澳洋顺昌、晶盛机电、蓝海华腾、楚江新材、海特高新等。

（中国粉体网编辑整理/江岸）