中国粉体网讯  8月28日，露笑科技发布半年度报告称，公司上半年实现营业收入为11.45亿元，同比下降9.10%；归属于上市公司股东的净利润为1.51亿元，同比增长3.21%。

露笑科技称，营业收入下降主要系受新冠肺炎疫情影响，传统制造行业下游客户复工复产缓慢，订单量减少所致，归属于母公司股东净利润实现同比增长，主要系报告期内公司光伏发电业务受疫情影响较小，持续稳定为公司提供利润。下半年，公司将在保持平稳运营的前提下，积极投资布局碳化硅战略兴业产业，公司已与合肥市长丰县签署战略合作框架协议，未来公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，项目投资总规模预计100亿元。

碳化硅是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），第二代化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化镓）。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。碳化硅在半导体芯片中的主要形式为衬底。半导体芯片分为集成电路和分立器件，但不论是集成电路还是分立器件，其基本结构都可划分为“衬底-外延-器件”结构。碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。

碳化硅晶片经外延生长后主要用于制造功率器件、射频器件等分立器件。以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域，在我国“新基建”的各主要领域中发挥重要作用。

碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。经过近30年研究和开发，碳化硅衬底和功率器件制造技术在近年逐步成熟，并快速推广应用，正在掀起一场节能减排和新能源领域的巨大变革。

伴随新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等产业的快速发展，功率器件的使用需求大幅增加。根据 IC Insights 数据，2018 年全球功率器件的销售额增长率为 14%，达到 163 亿美元。未来，随着碳化硅和氮化镓功率器件的加速发展，全球功率器件的销售额预计将持续保持增长。

射频功率器件为碳化硅材料应用的另一重要领域。随着全球 5G 通讯技术的发展和推广，5G 基站建设将为射频器件带来新的增长动力。据Yole Development 预测，2025年全球射频器件市场将超过250 亿美元，其中射频功率放大器市场规模将从 2018 年的 60 亿美元增长到2025 年的 104 亿美元，而氮化镓射频器件在功率放大器中的渗透率将持续提高。随着5G 市场对碳化硅基氮化镓器件需求的增长，半绝缘型碳化硅晶片的需求量也将大幅增长。

碳化硅基氮化镓外延射频功率器件市场规模快速增长。根据 Yole 和CREE 预测，受益 5G 的普及与 5G 基站的建设，碳化硅基氮化镓外延功率器件市场规模将从 2018 年 6.45 亿美金增长到 2024 年的 20 亿美金，年均复合增速达 20.76%， 2027年市场规模有望达到35亿美金。

（中国粉体网编辑整理/初末）

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