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2020-10-10
中国粉体网讯 日前，博世碳化硅功率器件首次在全球对外亮相。据悉，该器件能够在实现高开关频率的同时，保持较低的能量损耗和较小的芯片面积，并增加电动汽车和混合动力汽车6%的续航里程。
博世方面预测，预计到2025年，随着产量增加，碳化硅的成本将会与IGBT模块持平。此外，博世位于德国的第二家芯片工厂将于2021年投产。
据了解，博世多年来致力于为电动汽车和混合动力汽车提供电机、电桥、电力电子控制器等产品组合，目前在中国市场，博世已经成为除主机厂外出货量最大的电机供应商。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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