中国粉体网讯  据财联社报道，比亚迪半导体产品总监杨钦耀日前表示，比亚迪车规级的IGBT已经走到5代，碳化硅MOSFET已经走到3代，第4代正在开发当中。目前在规划自建产线，预计到明年有自己的产线。

12月21日，比亚迪发布投资者调研公告，回答了中信证券等调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题。

比亚迪透露，在比亚迪市场化发展的战略布局下，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。后续比亚迪将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。

（中国粉体网编辑整理/山川）

注：图片非商业用途，存在侵权告知删除