中国粉体网讯  目前，山西烁科晶体有限公司已实现了5G芯片衬底材料碳化硅的国产自主供应。

据山西综改示范区消息，山西烁科晶体有限公司总经理李斌表示，现在也在积极布局第四代的半导体材料。

山西烁科晶体有限公司成立于2018年，是山西烁科新材料有限公司控股子公司，经营范围包括电子产品、电子元器件、半导体材料、电子专用设备的研发、生产及销售等。

据山西日报2020年报道，烁科晶体在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，解决了关键技术工艺“卡脖子”问题的基础上，8英寸衬底片已经研发成功，即将量产，国内最大的碳化硅单晶衬底产业基地正加速形成。此外，烁科晶体碳化硅半导体材料产能国内第一，市场占有率超过50%，在建项目投产后，将实现年产能15万片，规模全球前三。

（中国粉体网编辑整理/山川）

注：图片非商业用途，存在侵权告知删除