中国粉体网讯  5月26日，据《辽宁日报》报道，泽华电子碳化硅封装项目厂房即将封顶，该项目总投资2亿元。

据介绍，辽阳泽华电子产品有限责任公司成立于2006年11月，是东北地区民营企业中最大的电子封装企业。官网信息显示，该公司原计划2020年9月-2022年进行三期碳化硅大功率晶体管生产线建设。

截止目前，据“三代半风向”不完全统计，东北三省（辽宁、吉林和黑龙江）公布的第三代半导体项目，合计有7个，计划总投资额超过211亿元。

2020年7月，科友半导体产学研聚集区项目正式开工建设。该项目一期计划投资10亿元，主要建设中俄第三代半导体研究院等项目。项目达产后可形成年产高导晶片近10万片，高纯半绝缘晶体1000公斤的产能；PVT-SiC 晶体生长成套设备年产销200台套。

据介绍，科友半导体已完成6英寸第三代半导体衬底制备，正在进行8英寸研制，有望成为国内首家攻克8英寸第三代半导体衬底的企业。

2020年7月，《辽宁中科鞍镓半导体科技有限公司第三代化合物半导体芯片制造项目》发布环评公示，其中提到，该项目总投资62.8567亿元，拟建设第三代化合物半导体芯片制造项目，年产第三代化合物晶体管5亿颗。

2020年3月，吉林省商务厅发布了《吉林市华微电子股份有限公司半导体产业园项目》，其中提到，华微电子将投资102亿建设半导体产业园，主要进行SiC外延片、IGBT、MOSFET等芯片生产制造。

2020年2月，据吉林日报报道，五丰半导体将在长春建立化合物半导体芯片研发中心和一条月产5000片的4英寸砷化镓、氮化镓、磷化铟晶圆生产线。

2020年1月，大庆溢泰半导体材料有限公司化合物半导体材料产业园项目一期全部建成达产，已进入边安装、边调试、边投入使用阶段。该项目计划投资21亿元，规划建设年产6万片6英寸碳化硅晶片等6个子项目。

2019年11月，据辽宁盘锦高新技术产业开发区报道，辽宁百思特达半导体科技有限公司氮化镓项目正式开工建设，该项目总投资15亿元，以氮化镓半导体材料为主，一期总投资3亿元，计划2021年6月前竣工投产。

2019年下半年，辽宁科兴半导体科技有限公司公司项目开工，该项目主导产品为6英寸第三代(SiC/GaN)半导体芯片及晶体管，年产能达5亿颗，2020年被鞍山市纳入市级领导项目管家专项行动重点项目。

（中国粉体网编辑整理/山川）

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