中国粉体网讯  国际半导体产业协会（SEMI）日前发布报告称，预计全球半导体设备产值将在今年达到953亿美元，并将在明年跃升至1013亿美元，首度突破千亿美元大关，连续两年创下历史新高。

根据SEMI的数据，2019年全球半导体设备产值为596亿美元，2020年则为711亿美元，到2021年实现高位跃升，从此前预计的719亿美元提升到953亿美元，大幅提升了32%；原本预计2022年半导体设备产值为761亿美元，也大幅提升33%。

从晶圆代工厂来看，SEMI预计，2021年资本开支将大幅提升34%，达到817亿美元的历史新高，2022年继续增长6%，达到869亿美元。

从地区来看，2021年前三大半导体设备支出地区分别是韩国、中国台湾、中国大陆。预计到2022年，中国台湾有望冲到第一。代表性企业台积电，今年连续两次上调资本开支，达到300亿美元。

（中国粉体网编辑整理/山川）

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