手机粉体网
粉体大数据
登录
微信
粉享通
客户服务
资讯
客服热线： 18669518389
中国粉体网讯 日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。
（中国粉体网编辑整理/山川）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
2402
2021-11-30
手机粉体网
