中国粉体网讯  据韩媒ETNews报道，为了开发新一代功率半导体，韩国将于14日正式推出其由国内半导体企业、大学、研究所等组成的“新一代晶体工程部”，以应对碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（GaO）等迅速增长的全球功率半导体市场。

该研究部门的目标是开发以碳化硅（SiC）为基础的国产功率半导体生态系统，还将培育与碳化硅半导体相关的材料、零部件和设备企业的发展，并决定为应对碳化硅半导体市场的增长，组成联盟。

联盟名单；图片来源：ETNews

在该联盟中，LX Semiconductor、SK siltron、Hana Materials、STI等30家功率半导体企业将参与材料、零部件、设备用功率半导体的开发。其中由LX Semiconductor开发碳化硅半导体，SK siltron公司负责碳化硅衬底。Hana Materials和STI将共同开发碳化硅半导体零件和设备技术。由光云大学、嘉泉大学和韩国国民大学支援碳化硅半导体研究开发基础设施，由国家纳米材料研究所和韩国陶瓷工程技术研究所支援技术。

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聚焦半导体，政策频出

逻辑存储领域的半导体巨头韩国，近年来在第三代半导体方面动作频频。

2016年

韩国围绕Si基GaN和SiC器件启动功率电子国家项目，同时重点围绕高纯SiC粉末制备、高纯SiC多晶陶瓷、高质量SiC单晶生长、高质量SiC外延材料生长4个方向，开展了国家研发项目。

2017年

韩国产业通商资源部（MOTIE）举办研讨会，为了强化系统半导体的竞争力，产、官、学三界联手投资4645亿韩元（4.15亿美元），开发低能源、超轻量和超高速的半导体芯片。这当中1326亿韩元用于开发先进超轻量传感器、837亿韩元投入低耗能的SiC功率半导体，47亿韩元投资超高速存储器和系统整合设计技术。

2019年7月

韩国政府宣布，为支援半导体材料、以及设备的国产化，每年将提供1兆韩元（约合8.5亿美元）的预算。

2021年初

韩国政府曾宣布，2021年将投资2500亿韩元（约14.58亿人民币），未来10年将投资2.5兆韩元（约143亿人民币），加快功率半导体等技术的研发。其中，将选择4家无晶圆厂公司，协助公司达到1000亿韩元（约5.78亿人民币）的销售额目标，并进一步协助开发有潜力的产品。

2021年4月

韩国政府发布了先进功率半导体研发和产能提升计划，将专注于SiC、GaN和氧化镓三种材料的应用技术。该计划提出，到2022年，韩国政府将注资60亿韩元（3499万人民币），用于建设基础设施，与晶圆厂一起设立6至8英寸的制程。

2022年2月

韩国媒体报道将在今年韩国的半导体产业投资总额中，用1.3万亿韩元（合计约69亿人民币）将用于专注于芯片设计和碳化硅化合物半导体的中小企业。另外1.8万亿韩元（合计95.3亿人民币）将用于专注于原材料、零部件、设备和半导体后处理的中小企业。

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面对第三代半导体，韩国动作频频为哪般？

第三代半导体——后摩尔时代半导体强国的必选项

其实，不仅是韩国，美欧日等国家和地区也纷纷出台法案，加大对第三代半导体产业的扶持力度。可以预见，未来十年，全球半导体领域，特别是围绕第三代半导体的各个环节，必将迎来一场席卷全球的大厮杀。

过去几十年，“摩尔定律”一直引领着半导体产业的发展。但随着半导体工艺演进到今天，每前进一代，工艺技术的复杂程度呈指数级上升。曾经“中流砥柱”的硅功率器件已日趋其材料发展的极限，难以满足当今社会发展对于高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境以及轻便小型化的新需求。半导体业界纷纷在新型材料和器件上寻求突破，TSMC、Intel和Samsung等半导体大厂开始寻找新的方法来延续高速成长，“超越摩尔定律”的时代已经到来。以新原理、新材料、新结构、新工艺为特征的“超越摩尔定律”为半导体产业发展带来了新的机遇，以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其优异属性，已成为突破口，正在迅速崛起。第三代半导体材料作为新兴半导体材料，如GaN和SiC，与Si相比，均具备击穿电压高、宽禁带、导热率高、电子饱和速率高、载流子迁移率高等特点，因而被期待在光电子器件、电力电子器件等领域广泛应用。

各种半导体材料的性能参数

预见未来蓝海市场，看在眼里，急在心里

韩国的半导体产业，强大但失衡。占据全球七成市场份额的内存产业让韩国成为全球半导体产业不可或缺的一环，但在非内存领域，韩国只有5%左右的市场占有率。在新的半导体市场竞争之下，韩国半导体产业正在试图减轻对存储产品的依赖，向其他领域进行进军，以扩大其在半导体领域的影响力。为了积极应对第三代半导体的市场竞争，以及扩大新的经济增长点，近年来韩国政府不得不针对第三代半导体进行产业规划。

据TrendForce集邦咨询研究推估，第三代功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。其中，SiC功率半导体至2025年可达33.9亿美元。GaN功率半导体至2025年可达13.2亿美元。

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汽车产业是韩国的一大强势产业，新能源汽车赛道竞争如火如荼，碳化硅扮演着重要角色。按照当前的需求分解，现代起亚在2022年一共要生产35万台左右的纯电动车，其中80%是800V，拆解看大概需要28万套SiC的，这对于上游供应商来说，需求并不小。从目前来看，韩国这边有产业一体化的需求，韩国企业需要把需求和碳化硅芯片产能布局链接在一起。

韩国多家企业此时组建碳化硅联盟开始大力发展，直接目的便是为了抢占本土宽禁带功率半导体市场，以免受制于人。

日韩半导体摩擦，仍心有余悸

面对其他国家的出口管制，中国可能是最有发言权的了，近几年海外针对我国高科技行业的制裁、出口管制等层出不穷。与中国类似的是，韩国并不缺芯片设计技术的能力，而是上游材料、设备、设计软件等对外的严重依赖。而整个半导体产业链是高度垂直分工的，因此整体发展需要全产业链的协同，上游材料和设备等发展，需要下游制造企业的支持。

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2019年7月1日，日本产业经济省突然宣布自7月4日开始，将加强三种半导体核心原材料对韩国的出口管制。8月1日起，日本政府将韩国从简化战略物资出口程序“白名单”中移除，日韩半导体摩擦爆发。日本加强原材料出口管制后，日本供应商每次想向韩国出口原材料都需要申请出口许可，程序复杂化致使韩国企业从日本进口原材料的难度增加，可能会造成生产延误。在半导体产业国际分工中，日本在产业链上游半导体材料和设备领域有较高话语权。此次日本限制对韩国出口的三种半导体材料中，日本生产的氟聚酰亚胺占全球总产量的90%，高纯度氟化氢气体占全球70%产能，光刻胶也有较高市场份额。从产业分布来看，韩国半导体产业的两大核心业务分别是面板和内存芯片，而此次日本限制出口的三种材料恰好是这两项业务的核心原材料。这导致韩国半导体产业关键时期在国际竞争中处于被动局面。

如今日本依然是全球最大的半导体材料出口国，光掩膜版、光刻胶、高纯度氟化氢等在全球市场中占比都超过70%。虽然目前韩国企业在半导体材料国产替代上都开始大量投入，但要完全摆脱对日本的依赖恐怕在短期内依然不太可能实现。

关键原材料被“卡脖子”的阴影恐怕还要存在一段时间，这也启示韩国，势必要走自力更生之路，面对第三代半导体这个必争之地，今天自己少走一步明天怕是便落后人家十步。

再振半导体雄心

据悉韩国贸易、工业和能源部的目标是，到2025年一方面促进SiC和GaN功率芯片用于电动汽车和能源工厂的逆变器、人工智能和5G应用；在生产层面，还计划支持韩国企业建设六至八英寸晶圆代工厂，帮助公司通过釜山的政府测试设施制造原型。并通过提供研究项目供公司参与，集中在逆变器和充电功率芯片上，加快商业化。

2021年5月，韩国政府发布《K—半导体战略》，以“打造世界最强的半导体供应链”为愿景，提出到2030年将半导体年出口额增加到2000亿美元，并将相关就业岗位增至27万个。为此，《战略》围绕构建“K—半导体产业带”、加大半导体基础设施建设、夯实半导体技术发展基础、提升半导体产业危机应对能力四大方面制定了16项推进课题。在新一代功率半导体领域，重点强调推动材料、模块和系统领域的相关企业开展“链条式”研发，开发基于碳化硅、氮化镓和氧化镓材料的高性能功率半导体。力争到 2030 年实现韩国成为综合实力领先全球的“半导体强国”这一目标，并主导全球供应链。

参考来源：

[1]韩国第三代半导体破局之路！.化合物半导体市场

[2]受日本管制三年后，韩国半导体材料依然难以摆脱阴霾.电子发烧友网

[3]市场观察｜碳化硅产业的韩国玩家正在逐渐发力.碳化硅芯观察

[4]韩国30家半导体企业成立碳化硅产业联盟.中国电子报

[5]“十二年磨一剑”，韩国将成立碳化硅产业联盟，发力功率半导体市场！.化合物半导体市场

[6]张玉娇.韩国半导体产业发展研究

（中国粉体网编辑整理/山川）

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