中国粉体网讯  4月18日，山西天成半导体材料有限公司传来好消息，仅用半年时间，这家民营企业攻克了技术难关，将4英寸的碳化硅衬底，升级至6英寸碳化硅衬底，并即将投产。据悉，目前，全国可以生产6英寸碳化硅衬底的企业不足10家。此次研发成功对我市科技领域构建产业生态圈具有极大推动作用，是科技企业创新生态链的一次生动实践。

碳化硅属于第三代半导体材料，在低功耗、小型化、高压、高频的应用场景有极大优势。目前，我国市场上使用的碳化硅衬底一般为4英寸，可生产6英寸碳化硅衬底的企业，全国不足10家。碳化硅衬底能做什么？山西天成半导体材料有限公司负责人刘洋直言，“在碳化硅产业链中，碳化硅衬底片可广泛应用于新能源汽车、5G通信、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。如果新能源汽车采用碳化硅器件，在电池容量相同的情况下，其续航里程可提高5%，作用非常明显。”

据介绍，经省政府2021年11月审批，该项目一期共投资3000万元，从场地建设、设备进厂，再到完成中试仅用了半年时间。刘洋透露，企业正在筹备建设二期项目，包括厂房扩建、设备扩充以及构建一条全自动线切割打磨抛光清洗加工线。项目完成后，导电型和半绝缘型碳化硅衬底的年产量将达到两万片，预计在2022年内实现6英寸碳化硅衬底产业化。

（中国粉体网编辑整理/山川）

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