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理想汽车战略布局碳化硅芯片 行业即将迎来爆发式增长
2928 2022-05-31

中国粉体网讯  据报道,造车新势力理想汽车重磅布局碳化硅(SiC)芯片,功率半导体研发及生产基地日前落户苏州。据苏州高新区科技招商中心消息,此次落户的理想汽车功率半导体研发及生产基地是理想汽车自研核心部件的战略产业布局之一,由理想汽车与国内半导体龙头企业三安光电共同出资组建苏州斯科半导体有限公司,主要专注于第三代半导体碳化硅车规芯片模组的研发及生产。按照规划,该项目将于今年6月中旬在苏州高新区启动厂房建设,年内竣工后进入设备装调,预计2023年5月启动样品试制,2024正式投产后逐步形成年产240万只半桥生产能力。


作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅(SiC)材料被认为是功率半导体行业主要进步发展方向,用于制作功率器件,可显著提高电能利用率。新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景,碳化硅功率器件可使新能源汽车的系统效率更高、重量更轻及结构更加紧密,有助于节省成本以及续航里程的提升。特斯拉率先在Model 3中集成全碳化硅模块,随后国外车企如丰田、本田、福特、大众等,国内如比亚迪、蔚来等陆续宣布将采用碳化硅方案。随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟,碳化硅功率器件行业将迎来爆发式增长。据机构测算,2021年到2025年全球碳化硅衬底总市场规模将从19亿元增长至143亿元,需求量将从30万片增长至420万片。


天岳先进(688234)公司是国内领先的第三代半导体衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,相关产品可以应用于5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域,2021年公司在半绝缘碳化硅衬底领域,市场占有率连续三年保持全球前三。


蓝海华腾(300484)公司与比亚迪的合作,通过碳化硅芯片和模块的研发制造以及在新能源汽车的推广应用,掌握电控的核心技术,提升国产半导体的设计和制造能力,助力新能源汽车产业发展,目前项目推进顺利。


(中国粉体网编辑整理/山川)

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