中国粉体网讯  近日，辽宁汉京半导体材料有限公司宣布完成数千万元天使轮融资，由浙商创投独家投资。本轮融资将主要用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入、和设备采购等。

作为半导体生产设备的关键部件，精密陶瓷部件的研发生产直接影响着半导体装备制造业乃至整个半导体产业链的发展。与其它陶瓷材料相比，碳化硅陶瓷具有低密度、高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高耐磨的特点，同时它的导热系数比较高、热变性系数较低，随温度变化不易出现变形情况，这也是碳化硅材料在半导体装备中被大量应用的主要原因。

碳化硅吸盘，高纯碳化硅晶舟（图片来源：中国建材总院）

在今年由中国粉体网主办的“第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会”上，据中国建筑材料科学研究总院的刘海林所长接受采访时介绍，碳化硅陶瓷在半导体制造的前段到后段工艺装备中都有广泛应用，例如在研磨抛光吸盘、光刻吸盘、检测吸盘、精密运动平台、刻蚀环节的高纯碳化硅部件、封装检测环节中精密运动系统等等，都有碳化硅陶瓷的应用。

据悉，汉京半导体成立于2022年6月，是一家专业从事SiC（碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。其自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。

截至今年10月，汉京半导体已初步建成以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring为主体的产品线，下一步将继续加大研发力度，满足半导体行业需求。

参考来源：化合物半导体市场、中国粉体网

（中国粉体网编辑整理/山川）

注：图片非商业用途，存在侵权告知删除