中国粉体网讯

1、罗杰斯宣布AMB/DBC陶瓷基板中国扩产计划

5月9日，罗杰斯宣布curamik®AMB（活性金属钎焊）和DBC（直接键合铜）基板在中国扩产计划，以满足电动汽车和可再生能源市场显著的需求增长。扩建的第一阶段计划于2025年完成。此前，罗杰斯于2022年为位于德国的埃申巴赫工厂加大投资以增加curamik®产品的产能。

2、江丰电子：已掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺

近日，江丰电子在机构调研中表示，其子公司江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板。公司后续将根据客户订单需求，按计划扩张产能。

3、英飞凌与国内两大碳化硅厂商签订供应协议

国际知名半导体企业英飞凌科技与天科合达和天岳先进两家碳化硅衬底厂商签订SiC衬底和晶锭的多年合作协议。此次英飞凌公开宣布采用中国厂商的SiC衬底，也是国产SiC的里程碑事件，一方面体现了国产SiC龙头企业的技术备受认可，另一方面表明车规级SiC需求的强劲。

4、长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳

5月6日上午，江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技创新战略合作暨长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。该项目总投资7亿元，项目建成达产后将实现年产氮化硅基板1000万片、AMB覆铜板600万片，预估年产值18亿元、年税收1.8亿元，有望成为国内最大的氮化硅载板生产企业。

5、MLCC涨价

近日，一些企业发布了MLCC产品涨价函，行业分析师表示，MLCC是典型的寡头垄断行业，国产龙头发起涨价预示需求企稳回暖。今年一季度不同型号、不同规格的产品都或多或少有提价，高容的产品提价幅度在20%到40%不等。目前，国内几家较大的MLCC生产企业，都出现了产销量价齐增的情况。对于MLCC接下来的出货预期，各家企业均持有较为乐观的看法，更多的MLCC生产企业正在计划提价。

6、宇阳科技“工业类超微型超高容片式陶瓷电容器项目”封顶

5月7日，宇阳科技新华南基地”东宇阳工业类超微型超高容片式陶瓷电容器项目“主体厂房封顶。该项目是宇阳科技继新华东生产基地“安徽宇阳年产5000亿片多层陶瓷电容器项目”建设后，在东莞凤岗又同城布局建设的新华南生产基地。该项目于2022年8月奠基开工建设，计划于2024年初投入使用。该项目建成后将大幅提升宇阳科技在超微型、高容量、工业和车规级等高端MLCC领域的技术研发能力，提升高端MLCC品类产品的产能。

来源：财联社、宇阳科技、直播绵阳、江油融媒、各公司官网

（中国粉体网编辑整理/空青）

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